半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作
作者 | 發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
半導體近期吹漲價風，兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作


為因應全球晶片荒，台灣與中國半導體廠商均祭出漲價，以平衡市場供需。這波漲價潮中，又以台積電與聯電漲價最受關注，上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動，預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導，這波半導體業漲價後，2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

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