半導體近期吹漲價風,兩岸 IC 設計、晶圓代工、封裝測試均有動作

作者 | 發布日期 2021 年 08 月 30 日 14:15 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓 Telegram share ! follow us in feedly


為因應全球晶片荒,台灣與中國半導體廠商均祭出漲價,以平衡市場供需。這波漲價潮中,又以台積電與聯電漲價最受關注,上游 IC 設計業者與下游封裝測試業者也有連動,預計可能帶動半導體產業全盤漲價。外電報導,這波半導體業漲價後,2022 年消費者會對商品價格調漲很有感。

晶圓代工龍頭台積電傳出即將全面漲價的消息,幅度也從最初 2022 年成熟製程上漲 15%~20%、先進製程漲幅達 10%,到全面漲價 20%,並即日生效。多家 IC 設計廠商證實收到台積電漲價通知,雖然漲價不可逆,但 IC 設計業者也指出,不會因漲價影響與台積電的合作。

美系外資隨即列出可能受影響的 24 家台灣、中國、南韓等 IC 設計業者。台灣業者有 14 家,為信驊、祥碩、慧榮、聯發科、創意、世芯-KY、神盾、群聯、瑞昱、聯詠、新唐、矽力-KY、譜瑞-KY 及立積。台積電漲價主因,前外資知名分析師陸行之指出,台積電終於要順應潮流漲價彌補 2020、2021 年資本支出錯誤配置,以維持 50% 毛利率。

晶圓代大廠聯電也於近日傳出漲價消息。供應鏈透露,聯電已通知客戶 28 和 22 奈米製程價格將在 9、11 月及 2022 年 1 月上調。2022 年生效的價格,甚至可能高於台積電相同製程價格。供應鏈消息指出,聯電將在明年 1 月將 28 奈米製程技術晶圓報價提高到每片 2,800~3,000 美元,22 奈米製程晶圓報價提高至 2,900 美元,已與聯發科、聯詠和瑞昱等主要客戶就新價格達成協議。

16 日 MCU 大廠新唐科技也發出漲價函,因第三季晶圓供不應求,產能供需仍處於失調狀態,計劃 9 月 1 日起調整晶圓代工價格。除了現行價格基礎提高 15%,9 月 1 日起未上線訂單也將按照調整後價格。新唐科技代工部分業務主要為消費電子 IC、電腦 IC 和晶圓代工服務,除自有 IC 產品生產外,還提供部分產能代工晶圓。代工的 8 吋晶圓主要用於 MCU 和功率晶片,漲價顯示產能嚴重吃緊。

台灣晶圓代工漲價後,進一步影響下游封裝測試。中國排名前三的封測代工廠長電科技、通富微電和華天科技都預計下半年封裝需求強勁,封裝成熟晶片緊急訂單報價提高 20%~30%。因訂單能見度清楚,封測業產能擴張外,還進一步漲價滿足不斷擴大的需求,一改以往報價下調 10% 以在高峰期搶奪更多客戶訂單之做法。

封測龍頭日月光方面,傳出已與客戶確認取消每季洽談封裝價格時約 3%~5% 折讓優惠,第三季也再提高打線封裝價格,調漲幅度約 5%~10%,以應付原物料價格上揚和供不應求市況。日月光法說會表示,目前需求比先前強勁,下半年產能持續供不應求,緊缺態勢將一路延續至 2022 年底,最快 2023 年才有機會達供需平衡。日月光回應漲價原因,是 2021 年已調整價格,若原料成本上升,2022 年仍會適當調整價格。

晶圓代工、封測價格陸續調漲後,IC 設計廠商為了轉嫁成本,也開始漲價。7 月 MCU 大廠松翰調整部分 MCU 產品售價,且持續評估。另一家 MCU 大廠盛群也在 7 月底法說會指出,2021 年訂單能見度到年底,並對 2022 年訂單預收三成訂金,為因應上游調漲費用,4 月首次全面性調漲產品價格 15%,8 月再度調漲售價達 10%~15%,之後將依照晶圓代工價格漲幅,適度反映給客戶。8 月 27 日 MCU 廠商偉詮電也決定 10 月調漲產品售價 15%。

Wi-Fi 晶片也陸續傳來漲價消息。3 月網通晶片龍頭廠博通便通知客戶,網通主晶片交貨週期拉長至 50 週,部分晶片更長達一年以上。4 月台系網通晶片廠商瑞昱也發布類似通知,而目前情況並沒有緩解,近期台系下游 IC 通路商表示,Wi-Fi、交換器及乙太網路晶片網通晶片報價均持續上漲,如 Wi-Fi 模組第三季報價達 16~17 美元,相較 2020 年 3.5 美元,漲幅近 5 倍。

MOSFET 晶片供應鏈消息指出,中國廠商華潤微、揚傑科技和新潔能等廠商也預計 2021 年第四季再次提高報價,以反映交貨週期不斷延長的挑戰,同時將透過消除製造瓶頸和完成技術升級提高產能。

(首圖來源:shutterstock)