蘋果傳砍單 iPhone 13 產量千萬太震撼,高通:晶片荒 2022 年緩解

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 14 日 11:55 | 分類 Apple , iPhone , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


13 日業界傳出因全球晶片荒,導致蘋果大砍 2021 年底前 iPhone 13 系列生產量達 1 千萬支消息,震撼整個供應鏈。不過全球行動處理器大廠高通執行長 Cristiano Amon 同時表示,全球性半導體晶片短缺可於 2022 年緩解。

《彭博社》報導,高通執行長 Cristiano Amon 參加 13 日日本樂天集團主辦的活動表示,全球半導體晶片短缺問題,將在 2022 年初期就逐漸脫離瓶頸。

Cristiano Amon 強調,全球性數位轉型因疫情快速成長,半導體消費水準也拉高,半導體旺盛需求持續發展。高通已讓生產能力提高到極限,另一方面也持續強化產品設計。數個月後產品供給能因應市場需求。

而博通、德州儀器晶片缺貨,導致蘋果傳出大砍 iPhone 13 系列到 2021 年底產量,報導引用供應鏈說法,博通 Wi-Fi 晶片非常缺,照製程升級時間推算,最快可能要等到 2022 年第二季,製程順利從 40 奈米升級為 28 奈米支後,晶片產量提升,才能讓供需失衡逐步紓解。

(首圖來源:科技新報攝)