台灣與立陶宛簽 MOU,著重半導體與生技合作

作者 | 發布日期 2021 年 10 月 28 日 8:55 | 分類 生物科技 , 財經 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


經濟部 27 日表示,工研院與立陶宛企業局及投資局三方簽署半導體與生技合作了解備忘錄(MOU),代表台灣與立陶宛在半導體、生技的人才交流與產業合作將掀開新頁。

國發會主委龔明鑫偕同科技部部長吳政忠、經濟部次長陳正祺、財政部次長阮清華,及國內跨部會政府官員、研究機構、公協會及產業代表所組成的66人中東歐考察團26日抵達立陶宛,27日再傳捷報。

經濟部國際貿易局發布新聞稿表示,台灣與立陶宛27日上午舉辦貿易投資論壇活動,針對電動車、雷射、生物科技、農產品等產業舉行分組座談會;下午舉辦首屆台灣與立陶宛經濟合作會議。

貿易局指出,在龔明鑫、陳正祺及立陶宛經濟暨創新部部長阿爾莫奈特(Ausrine Armonaite)見證下,工研院與立陶宛企業局及投資局3方簽署半導體與生技MOU,雙邊將展開人才交流與產業合作。

(作者:梁珮綺;首圖來源:經濟部國貿局