SEMI:半導體矽晶圓第 3 季出貨增 3.3%,續創新高

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 05 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


國際半導體產業協會(SEMI)統計,第 3 季全球半導體矽晶圓出貨達 36.49 億平方英吋,較第 2 季再增加 3.3%,續創歷史新高。

SEMI表示,第3季所有尺寸矽晶圓的出貨量皆有所增加,這些矽晶圓支持現代經濟所需的各種半導體元件。因未來幾年將新增許多座晶圓廠,預期半導體矽晶圓需求可望維持高檔水準。

今年前3季全球半導體矽晶圓出貨逐季創新紀錄,SEMI預估,今年矽晶圓總出貨量可望逼近140億平方英吋,將年增13.9%,邏輯、晶圓代工和記憶體是推升矽晶圓出貨量成長的主要動力。

SEMI指出,在終端市場推動下,半導體出現強勁的長期成長需求,帶動矽晶圓出貨量顯著攀升,預期這波成長態勢可望一路延續到2024年。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)

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