SEMI：半導體矽晶圓第 3 季出貨增 3.3%，續創新高

國際半導體產業協會（SEMI）統計，第 3 季全球半導體矽晶圓出貨達 36.49 億平方英吋，較第 2 季再增加 3.3%，續創歷史新高。

SEMI表示，第3季所有尺寸矽晶圓的出貨量皆有所增加，這些矽晶圓支持現代經濟所需的各種半導體元件。因未來幾年將新增許多座晶圓廠，預期半導體矽晶圓需求可望維持高檔水準。

今年前3季全球半導體矽晶圓出貨逐季創新紀錄，SEMI預估，今年矽晶圓總出貨量可望逼近140億平方英吋，將年增13.9%，邏輯、晶圓代工和記憶體是推升矽晶圓出貨量成長的主要動力。

SEMI指出，在終端市場推動下，半導體出現強勁的長期成長需求，帶動矽晶圓出貨量顯著攀升，預期這波成長態勢可望一路延續到2024年。

（作者：張建中；首圖來源：shutterstock）