群聯新研發大樓落成，潘健成：2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 Atkinson | 發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮，由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出，新研發大樓落成後擴增的研發量，將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢，包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。