群聯新研發大樓落成,潘健成:2025 年前研發人員將逾 3,000 人

作者 | 發布日期 2021 年 11 月 21 日 11:45 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


記憶體控制 IC 設計廠商群聯 21 日舉行 5 期新研發大樓落成暨廠區附屬停車塔上梁典禮,由甫任執行長的潘健成主持。群聯指出,新研發大樓落成後擴增的研發量,將能掌握 5G 無線傳輸技術的邊緣與雲端系統 NAND 儲存無上限趨勢,包含工業自動化、車用電子、電競設備、行動裝置、雲端伺服器、資料中心等應用市場。

群聯表示,群聯至今已投資 1~5 期研發大樓,超過新台幣 30 億元。除了既有企業營運總部與研發大樓,還持續加碼投資台灣,並深耕台灣研發量能,打造快閃記憶體控制晶片暨儲存方案的旗艦研發團隊,立足台灣,展望全球。

5 期研發大樓總投資金額近新台幣 15 億元,總建坪超過 1 萬 3 千坪,共 9 層樓,為整合研發中心、倉儲管理與停車空間的複合型研發大樓,預計可再增加 1,500~2,000 位研發工程師,儲備持續成長的 NAND 儲存市場需求的研發量能。廠區附屬停車塔總投資金額超過 8 億 3 千萬元,總建坪超過 9,400 坪,共 11 層樓,預計可再增加超過 1,000 個停車位;停車塔不僅實現群聯員工人人有車位,更將成為苗栗竹南廣源科學園區的福利新指標。

潘健成致詞時表示,雖然近期疫情趨緩,但群聯遵守相關防疫措施,典禮一切從簡。《天下雜誌》2021 年評比,群聯是全台前四大 IC 設計公司,全球員工人數突破 3,000 人,70% 為研發高階人才,自創業以來累計研發投資更達 392 億元。

由於 5G 無線傳輸技術帶動 NAND 儲存應用需求持續上升,群聯全球客戶需求接踵而來。群聯將持續加碼投資台灣,深耕研發,預計 2025 年前全球研發工程師人數突破 3,000 人,打造國際級快閃記憶體控制晶片研發旗艦團隊,邁向千億級營收,讓世界看到台灣的技術,持續為台灣爭光。

(首圖來源:群聯電子)

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