傳統旺季、新增產能與漲價效應加乘，第三季晶圓代工產值季增 11.8%

TrendForce 表示，由於疫苗普及率逐漸提升，各國陸續實施有限度的邊境開放措施，導致宅經濟相關終端產品需求放緩出現訂單下修雜音，適逢智慧手機傳統旺季，加上筆電、網通、汽車或其他物聯網產品等，先前受晶圓代工產能短缺無法滿足出貨目標的產品維持強勁備貨力道，因此整體晶圓代工產能仍呈現供不應求。隨著晶圓代工廠新增產能逐步放量，以及平均售價持續拉漲帶動，第三季晶圓代工產值高達 272.8 億美元，季增 11.8%，已連續 9 季創歷史新高。

智慧型手機旺季驅動前四大晶圓廠季增幅衝出雙位數；SMIC擴產受阻，季增幅略為受限

台積電（TSMC）在iPhone新機發表帶動下，第三季營收達148.8億美元，季增11.9%，穩居全球第一。觀察各製程節點，7奈米及5奈米受智慧手機及高效能運算需求驅動，兩者營收合計已超越台積電整體過半比重，且持續成長。

位居第二的三星（Samsung）第三季營收48.1億美元，季增11%。受主要手機客戶陸續發表新機刺激相關SoC、DDI拉貨動能，加上美國德州奧斯汀Line S2營收貢獻回歸正軌、南韓平澤市Line S5新產能開出，使第三季營收歷經第二季較低成長基期後恢復亮眼表現。

聯電（UMC）受28、22奈米擴增產能陸續開出，帶動OLED driver IC等投片持續增加、均價上漲等有利因素驅動，第三季營收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三，自2020年第一季排名首度超越格羅方德（GlobalFoundries）後差距逐漸拉開。

格羅方德第三季營收達17.1億美元，季增12%，位居第四名。為了解決全球晶片短缺，2021年宣布一系列擴產與擴廠計畫，包括德國德勒斯登Fab1、美國紐約州Fab8新增產能、新加坡與美國新建工廠等計畫。值得注意的是，本年度至今擴廠計畫都採取公私協力（Public-private partnership）型態展開，藉由政府資金支持與客戶預付款，減輕資本支出壓力並確保未來產能利用程度。

排名第五的中芯國際（SMIC）受惠於PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產品需求穩定，以及持續調漲晶圓價格等因素，第三季營收達14.2億美元，季增5.3%。值得注意的是，受地緣政治影響，中芯國際開始調整產能分配與客戶結構，中國客戶占比逐季提高，第三季中國客戶占比達近七成。中國半導體國有政策推動下，未來將以滿足中國國內品牌代工需求為優先，逐漸擠壓國際客戶訂單。

成熟製程需求旺，二三線晶圓代工廠季增幅更勝龍頭廠

第三季華虹集團（HuaHong Group）營收達7.99億美元，季增21.4%，位居第六。整年度產能皆持續滿載，晶圓平均銷售單價上揚，加上Fab7產能擴充成為第三季華虹集團營收表現超出預期的主要因素。

力積電（PSMC）第三季營收成長速度持續不墜，主要受惠於整體價格的上漲與各主要產品需求強勁，DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等營收達5.3億美元，季增14.4%，排名第七。

世界先進（VIS）受惠於擴產產能開出帶動出貨量提升、產品組合優化以及平均價格上揚等因素，第二季排名首次超越高塔半導體後，第三季仍維持強勁成長動能，營收達4.26億美元，季增17.5%，穩坐第八名。

排名第九的高塔半導體（Tower）第三季表現優於原先預期，營收達3.9億美元，季增6.9%，主要受益於RF-SOI、工業用Sensors及電源管理IC等需求穩定貢獻。

受惠於晶圓平均銷售價格走揚，東部高科（DB HiTek）第三季營收以2.8億美元創新高，季增15.6%，排名全球第十。整體而言，過去一年東部高科產能利用率處於近100%滿載狀態，為了提高整體產能，採取既有產線擴充新產能，自今年第二季起小幅提升產能，將反映至第四季營收表現。

展望第四季，儘管各晶圓代工廠陸續祭出各項產能擴充及建新廠的計畫，然而今年新增產能多半甫開出便遭預訂完畢，新建廠仍需要時間醞釀，故整體晶片缺貨仍無法有效舒緩。從需求端看，雖然如電視等宅經濟需求稍呈疲弱，但5G、Wi-Fi 6、物聯網建設力道持續，加上消費性電子產品積極備貨，從訂單觀察各晶圓代工廠產能利用率仍然持續滿載，且缺貨潮帶動晶圓代工平均售價漲價效應接連發酵，各晶圓代工廠為求更佳的財務表現，進一步最佳化產品組合型態。基於上述因素，TrendForce認為第四季前十大晶圓代工產值將維持成長態勢，但受到以成熟製程製造的周邊料況短缺因素影響，導致部分主晶片拉貨動能稍微放緩，季增幅度將略低於第三季。