2022 年封測市場展望
作者 | 發布日期 2021 年 12 月 20 日 7:30 | 分類 封裝測試 , 會員專區 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


隨著新冠肺炎與中美貿易摩擦相互影響，半導體晶片與材料短缺、供應鏈斷供等現象接連發生，驅使後段封測需求將跟隨上游晶片製造商與 IDM 大廠擴廠腳步同步上揚，至此 2021 年全球前十大封測代工廠商資本支出，多數大廠相較往年提升三成以上增幅；且擴廠趨勢，各家廠商也將隨 5G、AI 等終端產品全面興建廠房；併購方面，少數 IDM 廠商販售能效不佳封測廠外，其餘大致呈和緩。

本篇文章將帶你了解 :
  • 2021年封測廠資本支出情形
  • 封測廠擴廠與投資動態
  • 封測廠併購情形