漢磊 6 吋 SiC 產能滿載！首度表態進軍 8 吋製程
作者 | 發布日期 2021 年 12 月 29 日 12:46 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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漢磊 6 吋 SiC 產能滿載！首度表態進軍 8 吋製程

SEMICON Taiwan2021 國際半導體展登場，漢磊由於 6 吋碳化矽（SiC）與氮化鎵（GaN）產能滿載，首度表態將進入 8 吋 SiC 製程，預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少二至三成，獲利會更棒，進一步擴大營運動能。

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