漢磊 6 吋 SiC 產能滿載!首度表態進軍 8 吋製程

作者 | 發布日期 2021 年 12 月 29 日 12:46 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


SEMICON Taiwan2021 國際半導體展登場,漢磊由於 6 吋碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)產能滿載,首度表態將進入 8 吋 SiC 製程,預期 8 吋 SiC 基板成本將大幅減少二至三成,獲利會更棒,進一步擴大營運動能。

漢磊目前 6 吋 SiC、GaN 月產能各約 1000 片,明年 SiC 產能將大幅提升,GaN 也將擴充至 2000 片,漢磊行銷業務中心副總經理張載良表示,目前 6 吋 SiC 產能持續滿載,未來擴充的產能,成長動能集中在車用與太陽能。

漢磊首度表態將進入 8 吋 SiC 製程,張載良指出,隨著全球 SiC 晶圓龍頭廠 Wolfspeed 大舉擴產,相關產能將大增 30 倍,台灣、中國諸多廠商加入化合物半導體行列,預估未來 8 吋基板成本可望減少二至三成,漢磊也不會缺席 8 吋 SiC 領域。

法人表示,受惠電動車的投資擴大,帶動相關電池、第三代半導體周邊供應鏈的需求大增,持續看好漢磊 2022 年的營運,並由於產品組合優化,毛利率將成長,包括化合物半導體、暫態電壓抑制器、快速回復二極體、車用 MOSFET 四大業務將在明年占營收比重至 60~70%。

(首圖來源:Background photo created by xb100