台灣 1/3 震後調查,DRAM 與晶圓代工生產無礙

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 04 日 14:31 | 分類 晶圓 , 晶片 , 環境科學 Telegram share ! follow us in feedly


3 日傍晚 5 點 46 分台灣東部海域發生芮氏規模約 6.0 地震,由於 DRAM 與晶圓代工廠區大多集中北部與中部,經 TrendForce 初步調查確認各廠並無重大機台損害,生產正常運行,實際影響有限。DRAM 方面,台灣占全球產能約 21%,含台灣美光晶圓科技(MTTW)、南亞科(Nanya)及其他較小型廠房的綜合產出;晶圓代工方面,台灣占全球產能高達 51%,含台積電(TSMC)聯電(UMC)、世界先進(Vanguard)與力積電(PSMC)等公司綜合產出。

DRAM方面,除了部分終端的需求因長短料況改善而有淡季不淡支撐,近期中國西安受疫情導致封城也引發市場擔憂供給面,使現貨價格連日走揚,DRAM類較NAND Flash更明顯。TrendForce目前對2022年第一季DRAM價格預測仍為約8%~13%季跌幅,由於上述因素將隨時牽動採購行為改變,因此後續實際合約價發展有待持續觀察更新。現貨市場部分,地震發生日仍值中國假期期間,大部分現貨交易商未有積極動作;地震是否產生正向激勵有待更新。

晶圓代工方面,雖然近期部分終端產品進入淡季週期導致零組件拉貨動能稍趨緩,但先前較短缺的晶片如汽車晶片、PMIC、Wi-Fi SoC等備貨力道仍強勁,整體晶圓代工產能仍為產能利用率超過100%供不應求市況。台系晶圓代工廠台積電、聯電、力積電及世界先進工廠所在地集中新竹、台中及台南,三地地震震度皆落在三級內,並未造成停機,工廠皆正常營運。

(首圖來源:Peellden, CC BY-SA 4.0, via Wikimedia Commons)

延伸閱讀:

關鍵字: , , , ,