郭明錤:欣興將是蘋果發展 AR / MR 裝置最大受惠者

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 11 日 15:00 | 分類 Apple , PCB , VR/AR Telegram share ! follow us in feedly


中資天風證券知名分析師郭明錤最新研究報告指出,因蘋果 AR / MR 裝置採用雙 ABF 載板,每部 AR / MR 頭戴裝置將配備由 4 奈米與 5 奈米生產的雙 CPU,且雙 CPU 均採用台積電與欣興獨家開發 ABF 載板,預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置分別在 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬片與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求,使欣興為最大贏家。

報告強調,蘋果 AR / MR 頭戴裝置配備兩片ABF,用量高於先前預估與市場共識的一片。欣興為 Mac 系列獨家 ABF 載板供應商,預測 AR / MR 裝置 ABF 載板也由欣興獨家供應。即便第二代產品有新 ABF 載板供應商,從產能與技術觀點,欣興也是主要供應商。

為提供蘋果 AR / MR 頭戴裝置更快更有效率充電,裝置採用 Jabil 供應、與 MacBook Pro 同樣規格的 96W 充電器,證明蘋果 AR / MR 對運算力的要求與 MacBook Pro 同等級,且顯著高於 iPhone。預期蘋果 AR / MR 頭戴裝置成長將帶動 AR 使用者創新體驗、AR 與 VR 無縫切換的使用者創新體驗、生態優勢、售價更具競爭力的第二代產品。

郭明錤強調,因蘋果 AR / MR 頭戴裝置 2023、2024 與 2025 年出貨量分別為 300 萬、800 萬至 1,000 萬與 1,500 萬至 2,000 萬,每台蘋果 AR / MR 頭戴裝置採用 2 片 ABF 載板,蘋果 AR / MR 頭戴裝置將於 2023、2024 與 2025 年創造 600 萬、1,600 萬至 2,000 萬與 3,000 萬至 4,000 萬片 ABF 載板需求,使欣興為最大贏家。

蘋果 (AR/MR 頭戴裝置) 與 AMD (伺服器 CPU) 強勁需求,使欣興 ABF 載板訂單需求能見度自市場共識的 2022~2023 年延長至 2025~2026 年後。蘋果元宇宙頭戴裝置運算力領先競爭對手產品約 2~3 年,目前 AR / VR 頭戴裝置最大晶片供應商為高通,主流方案 XR2 運算能力為手機等級,預期高通推出 PC / Mac 運算等級的 AR / VR 晶片,至少要到 2023~2024 年後。

以上因素,2024~2025 年開始,蘋果競爭對手 AR / VR / MR 產品也將具 PC / Mac 等級的運算能力與 ABF 載板用量,屆時欣興同時受惠蘋果與非蘋元宇宙頭戴裝置 ABF 訂單。AMD 的欣興訂單能見度已由市場共識 2022~2023 年延長至 2025~2026 年,原因在 AMD 預期未來數年伺服器市占率快速成長。AMD 伺服器 CPU 在 2022~2025 年年複合成長率 (CAGR) 將達約 40%~50%。

(首圖來源:欣興電子)