印度祭出逾 100 億美元獎勵經費,吸引半導體封裝測試企業前往投資 作者 Atkinson | 發布日期 2022 年 01 月 19 日 14:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 | edit 《日經亞洲評論》報導,印度總理莫迪進一步發展本土半導體製造計畫,最新將提出約 102 億美元獎勵經費,希望吸引全球半導體後段製造廠商封裝測試企業到印度投資。 從這裡可透過《Google 新聞》追蹤 TechNews 科技新知,時時更新 科技新報粉絲團 加入好友 訂閱免費電子報 關鍵字: 印度 , 封裝測試 , 晶片 , 緯創 , 英特爾 , 鴻海