印度祭出逾 100 億美元獎勵經費,吸引半導體封裝測試企業前往投資

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 19 日 14:30 | 分類 封裝測試 , 晶片 , 會員專區 line share follow us in feedly line share
印度祭出逾 100 億美元獎勵經費,吸引半導體封裝測試企業前往投資


《日經亞洲評論》報導,印度總理莫迪進一步發展本土半導體製造計畫,最新將提出約 102 億美元獎勵經費,希望吸引全球半導體後段製造廠商封裝測試企業到印度投資。