中國長電攻車用第三代半導體,台封測廠今年秀實績

作者 | 發布日期 2022 年 01 月 25 日 14:15 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


中國封測廠布局車用第三代半導體,法人透露,長電科技已經出貨車用充電樁第三代半導體封測產品。

台灣封測廠包括環旭電子、利機、順德、菱生等,已提前布局第三代半導體領域,今年陸續展現實績。

長電科技24日公布2021年自結財報,預估去年歸屬母公司業主淨利人民幣28億至30.8億元,較2020年成長114.72%~136.2%。長電指出,去年國外和中國客戶訂單需求強勁,各工廠持續強化成本與營運費用管控,調整產品結構,推動獲利能力提升。

法人指出,長電積極布局5G通訊、車用電子、人工智慧物聯網(AIoT)等晶片封測;5G通訊方面,長電正與客戶開發高密度扇出型封裝(fan-out)2.5D 覆晶球閘陣列封裝載板(FCBGA)產品,也正布局小晶片(Chiplet)封裝。

長電也積極布局第三代半導體,法人指出,長電在中國廠區已布局絕緣柵雙極電晶體(IGBT)封裝業務,鎖定車用電子和工業領域,同時具備碳化矽(SiC)和氮化鎵(GaN)晶片封裝和測試能力,目前已在太陽能和車用充電樁出貨第三代半導體封測產品。

台灣封測廠商已提前布局第三代半導體封測及模組,日月光投控旗下環旭電子預計今年量產電動車用逆變器使用的IGBT與SiC電源模組(Power Module);環旭日前也宣布投資氮化鎵系統(GaN Systems)有限公司,擴展電動車電源模組市場。

半導體封測材料商利機在GaN和SiC所需低溫燒結銀膠已有成果,去年第四季開發完成,預估今年可貢獻2%~3%營收占比。利機第三代半導體低溫燒結銀膠客戶包括中國LED與金氧半場效電晶體(MOSFET)廠商。

導線架廠順德也切入第三代半導體應用,法人指出,順德用於車用電池管理系統、第三代半導體、電動車逆變器等新品,去年已小量出貨,今年營收貢獻可望增加。

IC封裝廠菱生今年擴大第三代半導體製程產能,初期少量生產,預估未來第三代半導體大量應用可期,今年資本支出也著重補強車用產能需求。

(作者:鍾榮峰;首圖來源:長電科技