東芝：將藉 12 吋晶圓製造設施擴大功率晶片產能

東芝電子元件及存儲裝置公司（Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation）4 日宣布，將在日本石川縣的主要離散晶片生產基地（加賀東芝電子公司）打造一座新 12 吋晶圓製造設施，擴大功率半導體產能。

東芝表示，12吋晶圓製造設施（100%使用再生能源）建造將分兩個階段進行，以便根據市場趨勢優化投資步伐，第一階段生產計劃將於2024會計年度內啟動。

東芝表示，一旦第一階段產能滿載，旗下功率半導體產能將是2021年度2.5倍。

功率裝置是管理和降低各種電子設備功耗以及實現碳中和社會的不可或缺元件，當前需求因車輛電氣化（電動車）和工業設備自動化而擴增，低壓金屬氧化物半導體場效應晶體管（MOSFET）和絕緣柵雙極晶體管（IGBT）等裝置需求非常強勁。

截至目前，東芝透過提高8吋晶圓生產線產能並將12吋晶圓製造設施生產線投產時間自2023年度上半年提前至2022年度下半年，滿足持續擴增需求。

東芝電子元件及存儲裝置公司半導體部門副總裁Takeshi Kamebuchi形容，若將晶片比喻成身體部位，處理器和記憶體就是大腦，電源管理晶片扮演心臟和肌肉。

日經亞洲評論今日報導，東芝斥資約1,000億日圓（8.73億美元）打造功率半導體晶圓製造設施，預計2025年3月投產。

英國研究公司Omdia指出，2027年全球電源晶片市場產值預估將達290億美元，幾乎較2020年增加一倍。瑞薩電子（Renesas Electronics）、東芝分別擁有全球電源晶片市場20%、6%市佔率。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Toshiba）