高通 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉台積電,首批 2 萬片預計第二季出貨

作者 | 發布日期 2022 年 02 月 17 日 16:20 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


外媒報導,行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 準備將新一代旗艦型行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 轉交台積電代工,以盡速取代 Snapdragon 8 Gen 1,因代工 Snapdragon 8 Gen 1 的三星 4 奈米製程問題多多,無法解決發熱問題。有市場消息指出,高通交由台積電代工的首批 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓將在今年第二季交貨,之後還會有更多晶圓持續交貨。

科技媒體《Wccftech》報導,2021 年高通 Snapdragon 8 Gen 1 採用三星 4 奈米製程,因台積電 4 奈米製程供不應求,生產蘋果處理器後就無法幫高通生產。不過三星 4 奈米製程問題依舊,無法解決處理器發熱問題,故轉投台積電 4 奈米製程代工 Snapdragon 8 Gen 1 Plus。現又有市場消息傳出,台積電 4 奈米製程代工的 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 首批 2 萬片晶圓,預計第二季交貨。

今年第三季開始,預計每季都有超過 5 萬片 4 奈米製程 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 晶圓交貨,良率超過七成,比起三星 4 奈米製程 Snapdragon 8 Gen 1 晶圓良率高很多。

整體來說,預計高通投片台積電 4 奈米製程 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 將比投片三星 Snapdragon 8 Gen 1、聯發科投片台積電 4 奈米天璣 9000 都還多,代表高通將大量原本三星代工的訂單量都轉給台積電,使高通升至次於蘋果的第二大客戶,領先 AMD 與聯發科。台積電依舊表示不評論單一客戶。

(首圖來源:pixabay)