半導體資本支出估 1,904 億美元創新高,華邦電增幅居冠

作者 | 發布日期 2022 年 03 月 02 日 10:40 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


研調機構 IC Insights 預估,今年全球半導體產業資本支出將達 1,904 億美元,創史上新高紀錄,年增 24%。其中,華邦電今年資本支出將增加 367%,增幅居冠。

IC Insights表示,2020年半導體產業資本支出增加10%,2021年再增加36%,2022年可望再增加24%,將是自1993年至1995年後首度連續3年資本支出成長2位數百分比。

(Source:IC Insights,下同)

IC Insights指出,疫情造成許多供應鏈緊張或中斷,強勁的需求使得大多數製造廠產能利用率遠高於90%,許多半導體代工廠產能利用率達100%。

在高利用率及預期需求持續強勁下,半導體廠近年紛紛大舉投資擴產,IC Insights預估,2021年和2022年半導體產業資本支出合計將達到3,443億美元。

IC Insights表示,2022年將有13家半導體廠資本支出增加超過40%;其中,華邦電資本支出將達16.45億美元,增加367%,增幅將高居第1。

格羅方德(GlobalFoundries)資本支出估約45億美元,增加155%,增幅居第2位;南亞科資本支出10億美元,增加148%,增幅居第3位。

世界先進與聯電資本支出將分別達8.65億及30億美元,分別增加81%及71%。其中,聯電因應新加坡擴建新廠,日前將資本支出進一步調高至36億美元。

台積電資本支出預估達420億美元,將增加40%。IC Insights指出,三大記憶體廠三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)及美光(Micron)資本支出增幅皆不到40%。

(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)