《彭博社》引用金融集團 Susquehanna 的研究資料指出，2 月全球晶片從下單到送交的時間又增加 3 天，達到 26.2 週，這也代表著送交平均要等半年以上，突顯全球半導體持續短缺問題，而這問題也持續影響著各產業，其中又以汽車產業最為嚴重。
報導指出，資料顯示晶片送交日期 1 月曾出現 2019 年以來首次縮短。不過到了 2 月最新數據又顯示，時間回到繼續延長狀態。Susquehanna 研究發現，特定種類晶片短缺問題仍相對嚴重。
2 月微控制器 (MCU) 等待期達 35.7 週，電源管理元件等待期延長 1.5 週，兩種許多電子產品及汽車零組件必需晶片短缺，對個別產業供貨造成衝擊。目前全球晶片短缺始於 2020 上半年，迫使從智慧手機到汽車等眾多製造商減產。
最新外電消息，日本豐田汽車已通知下游供應商，自 4 月起 3 個月內國內產量將比計劃減少最多 20%，原因是晶片及其他材料短缺嚴重。發言人表示，減產計畫是為了減輕供應商負擔。
因晶片及其他材料短缺嚴重，使豐田一直修改減產計畫。4 月國內產量縮減約 20%，到 5 月縮減約 10%，6 月縮減約 5%。豐田強調因優先考量安全與品質。
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