布局第三類半導體市場，汎銓科技建構三大材料分析專利高牆
作者 | 發布日期 2022 年 03 月 24 日 15:50 | 分類 會員專區 , 材料、設備 , 財經 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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布局第三類半導體市場，汎銓科技建構三大材料分析專利高牆

半導體材料檢測廠商汎銓科技宣布，近期再取得「導電膠」與「原子層導電膜」兩個新的專利工法，加上先前已取得的「低溫原子層鍍膜」專利，汎銓科技所建構三大材料分析專利，築高半導體先進製程材料分析技術競爭力的高牆與護城河，坐穩半導體產業鏈研發領航者的地位。

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