外媒《TomsHardware》報導，近期消息稱晶圓代工龍頭台積電首批 2 奈米製程 (N2) 晶片客戶是蘋果和英特爾。過去十年蘋果一直是台積電最大客戶，2 奈米製程節點成為首發客戶完全是預料之內，英特爾則是打算利用台積電代工服務製造 GPU 及 SoC，都需先進製程支援。預計英特爾訂單量很快就會成為台積電主要客戶。
隨著台積電 3 奈米製程 (N3) 取得突破，2 奈米製程似乎也進展順利，問世時間表更清晰。台積電法說會，總裁魏哲家證實，2 奈米製程將如預期使用 Gate-all-around FETs（GAAFET）電晶體，製造過程仍須仰賴極紫外（EUV）曝光技術，2024 年末將做好風險生產準備，2025 年末大批生產。
第一批 2 奈米晶片將在 2026 年送至客戶手上，暫時還不清楚蘋果有哪些晶片使用 2 奈米製程，但傳言英特爾代號 Lunar Lake 系列處理器，本身 Intel18 生產 CPU 運算模組，台積電 2 奈米製造 GPU 圖像模組。台積電也計劃擴建新竹 Fab 20 晶圓廠，滿足 2 奈米生產需求，預計新半導體製造設備將在年底安裝。
AMD、輝達、博通和聯發科等公司也會在適當時候進入 N2 / N3 製程。聯發科已推出 5 奈米製程天璣 8000 / 8100 行動處理器，以及 4 奈米天璣 9000 行動處理器。輝達代號 Hopper 和預計代號為 Ada Lovelace 的 GPU 使用台積電 4 奈米製程。AMD 預計代號 Genoa 和 Raphael 系列處理器使用 5 奈米製程。N2 / N3 製程方面，可能會在 2023~2024 年與台積電展開產能分配談判，最終產品上市時間會比蘋果和英特爾晚許多。
(首圖來源：台積電)
