高通 5G 高峰會發送邀請函,台積電 4 奈米助攻旗艦處理器受期待

作者 | 發布日期 2022 年 04 月 28 日 17:30 | 分類 Android 手機 , 晶片 , 處理器 Telegram share ! follow us in feedly


行動處理器大廠高通(Qualcomm)媒體邀請函表示,5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於市場已預期改採台積電 4 奈米先進的旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月正式問世,為聯發科天璣 9000 競爭對手,「高通 5G 高峰會」備受市場期待。

邀請函指出,今年業界領先的 5G 生態系活動之一「高通 5G 高峰會」美國時間 5 月 9~11 日於加州聖地牙哥和線上同時舉辦。5G 是目前主流,並為幾乎所有事物連接到雲端做好準備,加速全球數位轉型進程。高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 將分享高通與 5G 是如何驅動連結智慧邊緣,開啟激發跨產業創新和商機的全新世代。

先前市場傳出高通代工商三星 4 奈米製程良率不佳,加上處理器發熱問題沒有改善,改成台積電 4 奈米生產 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,取代 Snapdragon 8 Gen 1。不同於 Snapdragon 8 Gen 1 內部編碼為 SM8450,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 編碼為 SM8475,預計 5 月上市。與 Snapdragon 8 Gen 1 相較,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 運算性能全面提升 10%,性能可與聯發科天璣 9000 相提並論。也因與天璣 9000 相同台積電 4 奈米製程,Snapdragon 8 Gen 1 Plus 比 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 更穩定,散熱和能耗狀況也更佳。

高通雖會在「高通 5G 高峰會」推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus,但搭載新處理器的終端產品要到 6 月才問世。據過往經驗,除發表旗艦型 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 外,也會發表中高階驍龍行動處理器,以完整整個產品線。預計還有新款基頻晶片或其他應用處理器,都將帶動終端產品市場發展。

(首圖來源:科技新報)