行動處理器大廠高通（Qualcomm）媒體邀請函表示，5 月 11~13 日將舉行 2022 年度「高通 5G 高峰會」。由於市場已預期改採台積電 4 奈米先進的旗艦行動處理器 Snapdragon 8 Gen 1 升級版 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 行動處理器將在 5 月正式問世，為聯發科天璣 9000 競爭對手，「高通 5G 高峰會」備受市場期待。
邀請函指出，今年業界領先的 5G 生態系活動之一「高通 5G 高峰會」美國時間 5 月 9~11 日於加州聖地牙哥和線上同時舉辦。5G 是目前主流，並為幾乎所有事物連接到雲端做好準備，加速全球數位轉型進程。高通總裁暨執行長 Cristiano Amon 將分享高通與 5G 是如何驅動連結智慧邊緣，開啟激發跨產業創新和商機的全新世代。
先前市場傳出高通代工商三星 4 奈米製程良率不佳，加上處理器發熱問題沒有改善，改成台積電 4 奈米生產 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，取代 Snapdragon 8 Gen 1。不同於 Snapdragon 8 Gen 1 內部編碼為 SM8450，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 編碼為 SM8475，預計 5 月上市。與 Snapdragon 8 Gen 1 相較，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 運算性能全面提升 10%，性能可與聯發科天璣 9000 相提並論。也因與天璣 9000 相同台積電 4 奈米製程，Snapdragon 8 Gen 1 Plus 比 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 更穩定，散熱和能耗狀況也更佳。
高通雖會在「高通 5G 高峰會」推出 Snapdragon 8 Gen 1 Plus，但搭載新處理器的終端產品要到 6 月才問世。據過往經驗，除發表旗艦型 Snapdragon 8 Gen 1 Plus 外，也會發表中高階驍龍行動處理器，以完整整個產品線。預計還有新款基頻晶片或其他應用處理器，都將帶動終端產品市場發展。
（首圖來源：科技新報）
