高通、AMD 接力報喜,供應鏈吞定心丸

作者 | 發布日期 2022 年 05 月 05 日 12:15 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


儘管近期半導體雜音頻傳,美股科技巨頭業績仍傳捷報,處理器大廠超微(AMD)及晶片大廠高通均訂下樂觀財測目標,安撫市場擔憂情緒。

法人認為,這代表大廠仍看好未來需求,台系代工夥伴們業績也將跟著進補,包括晶圓代工台積電、聯電、封測廠日月光投控、京元電及測試介面業者精測、穎崴等下半年旺季表現值得期待。

AMD預期,2022年營收預估將年增約60%至263億美元,高於預測年增約31%;高通預測本季營收將介於105億至113億美元(中間值109億美元),Non-GAAP每股稀釋盈餘將介於2.75~2.95美元(中間值2.85美元),亦優於市場預期。市場認為,美股指標科技廠看好未來需求前景,將支撐封測供應鏈下半年業績續旺。

以晶圓代工來看,台積電第二大客戶為AMD,除操刀晶圓代工外,也支援先進封裝服務如「3DFabric」旗下最新成員SoIC,今年將在竹南新廠小量投產,據傳AMD也在首批合作名單。業界也傳出高通新款5G旗艦晶片將從三星轉單台積電,採4奈米製程生產,預計第三季放量,可預期台積電旺季業績將大噴發。

聯電與AMD、高通等美系大客戶也有緊密合作關係,主要提供邏輯晶片、類比IC等代工服務,採28、40或55奈米等成熟製程。為確保產能供應順暢,主要美系客戶去年底也同意聯電進行長約價格調整,並於今年1月生效,漲幅最高達雙位數,帶動公司今年首季毛利率達43.37%新高,第二季更有機會達45%。

AMD、高通後段封測合作夥伴有中系通富微電、日月光投控、京元電等,日月光受惠封測稼動率滿載及漲價效益,今年首季營收達1,443.91億元,年增20.86%,毛利率19.7%、營益率11.2%,稅後淨利到129.07億元 ,EPS為3.01元,相關數據皆寫下同期高點。

展望後市,日月光投控預估,今年營收、毛利率、獲利可逐季成長。法人則認為,儘管近期消費性電子需求出現雜音,惟HPC、5G、工業、汽車等應用蓬勃發展,加上IDM持續擴大委外釋單,都為日月光中長期營運創造機會,今年營收、本業獲利皆可再戰新高。

半導體測試介面部分,針對高通回歸台積電下單一事,精測曾回應相信一定會受惠。法人預期以目前訂單狀況看,第二季業績動能有望轉強,加上HPC、RF、AI、車用等測試介面接單暢旺,今年業績將力拚優於去年。

AMD一直是穎崴排名很前面的大客戶,主要提供成品測試(FT)及系統測試(SLT)服務及產品。法人認為,公司已走出流失中系大客戶的陰霾,今年除受惠GPU世代交替商機外,台系手機晶片大廠也大有斬獲,加上過去中國客戶耕耘成果持續放大,看好全年營收有機會挑戰35億元,獲利拚超越2019年,雙雙改寫新高。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)

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