高通、AMD 接力報喜，供應鏈吞定心丸

儘管近期半導體雜音頻傳，美股科技巨頭業績仍傳捷報，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通均訂下樂觀財測目標，安撫市場擔憂情緒。

法人認為，這代表大廠仍看好未來需求，台系代工夥伴們業績也將跟著進補，包括晶圓代工台積電、聯電、封測廠日月光投控、京元電及測試介面業者精測、穎崴等下半年旺季表現值得期待。

AMD預期，2022年營收預估將年增約60%至263億美元，高於預測年增約31%；高通預測本季營收將介於105億至113億美元（中間值109億美元），Non-GAAP每股稀釋盈餘將介於2.75~2.95美元（中間值2.85美元），亦優於市場預期。市場認為，美股指標科技廠看好未來需求前景，將支撐封測供應鏈下半年業績續旺。

以晶圓代工來看，台積電第二大客戶為AMD，除操刀晶圓代工外，也支援先進封裝服務如「3DFabric」旗下最新成員SoIC，今年將在竹南新廠小量投產，據傳AMD也在首批合作名單。業界也傳出高通新款5G旗艦晶片將從三星轉單台積電，採4奈米製程生產，預計第三季放量，可預期台積電旺季業績將大噴發。

聯電與AMD、高通等美系大客戶也有緊密合作關係，主要提供邏輯晶片、類比IC等代工服務，採28、40或55奈米等成熟製程。為確保產能供應順暢，主要美系客戶去年底也同意聯電進行長約價格調整，並於今年1月生效，漲幅最高達雙位數，帶動公司今年首季毛利率達43.37%新高，第二季更有機會達45%。

AMD、高通後段封測合作夥伴有中系通富微電、日月光投控、京元電等，日月光受惠封測稼動率滿載及漲價效益，今年首季營收達1,443.91億元，年增20.86%，毛利率19.7%、營益率11.2%，稅後淨利到129.07億元，EPS為3.01元，相關數據皆寫下同期高點。

展望後市，日月光投控預估，今年營收、毛利率、獲利可逐季成長。法人則認為，儘管近期消費性電子需求出現雜音，惟HPC、5G、工業、汽車等應用蓬勃發展，加上IDM持續擴大委外釋單，都為日月光中長期營運創造機會，今年營收、本業獲利皆可再戰新高。

半導體測試介面部分，針對高通回歸台積電下單一事，精測曾回應相信一定會受惠。法人預期以目前訂單狀況看，第二季業績動能有望轉強，加上HPC、RF、AI、車用等測試介面接單暢旺，今年業績將力拚優於去年。

AMD一直是穎崴排名很前面的大客戶，主要提供成品測試（FT）及系統測試（SLT）服務及產品。法人認為，公司已走出流失中系大客戶的陰霾，今年除受惠GPU世代交替商機外，台系手機晶片大廠也大有斬獲，加上過去中國客戶耕耘成果持續放大，看好全年營收有機會挑戰35億元，獲利拚超越2019年，雙雙改寫新高。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：shutterstock）