連漲價也力拚台積電，三星晶圓代工一口氣漲價最多 20%

晶圓代工龍頭台積電已通知客戶，2023 年起全面調漲晶圓代工價格，調幅可能落在 5%~8%，是台積電不久前調漲價格後再次漲價，不但震撼業界，也讓 IC 設計業成本壓力倍增。除了台積電，競爭對手南韓三星也傳出要調漲晶圓代工價格，且漲幅一口氣到 20%，更令業界咋舌。

《彭博社》報導，三星正與客戶談判，今年晶圓代工費漲價 20%，加入全產業漲價行列，以應付不斷上漲的材料和物流成本。消息人士指出，基於協議的晶片價格可能會上漲 15%~20%，漲幅取決於晶片設計複雜度。成熟製程晶片將有更高漲幅。新價格將從下半年開始，三星已完成與部分客戶談判，但仍與其他客戶討論。

三星決定改變比 2021 年穩定的定價策略，是因半導體產業晶片荒，加上全球經濟情況不佳、烏俄戰爭衝擊，中國防疫封城影響及通膨與利率提升等不確定因素，各家晶圓代工廠都積極調整晶圓代工價格，維持企業營運。預計智慧手機、汽車、遊戲機廠商把漲價部分轉嫁給消費者，消費者必須付出更高採購成本。

台積電與三星囊括全球三分之二晶圓代工市占，但近來從化學品、天然氣再到晶圓到設備和材料等，晶圓代工商製造成本各方面平均上漲約 20%~30%，不得不提高晶圓代工價格，但三星拒絕評論。

積電和聯電等晶圓代工廠商警示，陸續中高個位數百分比漲價。《日經新聞》曾報導，台積電已告知客戶 2021 年漲價 20% 後，計劃再從 2023 年起將價格提高約 5%~8%。聯電計劃第二季漲價 4%。

三星是全球最大記憶體製造商，但晶圓代工領域還在追趕台積電。消費性個人電腦和智慧手機需求正在減弱，但科技公司仍指出，預計 5G 相關企業對容量更大、更多晶片的伺服器需求持續強勁，業界預計整體晶圓代工產能需求仍超過供應，且 5 年內都保持吃緊。

（首圖來源：shutterstock)