傳統淡季與晶圓漲價效應相抵，第一季晶圓代工產值季增 8.2%

TrendForce 研究顯示，儘管消費性電子需求持續疲弱，但伺服器、高效能運算、車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜，成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。2022 年第一季產出大量漲價晶圓，推升產值連續 11 季創新高，達 319.6 億美元，季增幅 8.2% 較前季略收斂。排名方面，最大變動為合肥晶合集成（Nexchip）超越高塔半導體（Tower）至第九名。

三星受終端需求極凍衝擊，前十大業者唯一營收下滑

台積電（TSMC）去年第四季全面調漲晶圓價格，此批晶圓主要於第一季產出，加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻，使台積電本季營收達175.3億美元，季增11.3%。各製程節點營收季增幅普遍都達約10%，又以7 / 6奈米及16 / 12奈米製程因小幅擴產使成長幅度最高，僅5 / 4奈米製程營收因蘋果（Apple）iPhone 13進入生產備貨淡季影響而衰退。

受電視、智慧手機等市況萎靡影響，導致System LSI CIS、驅動IC等需求減弱，加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期，第二名三星（Samsung）成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠，營收達53.3億，季減3.9%，市占率下滑至16.3%。聯電（UMC）同樣受惠於漲價晶圓帶動，營收22.6億美元，季增6.6%，居第三名，不過今年聯電新增產能尚未開出，故各製程營收占比大致與去年第四季相同。

格羅方德（GlobalFoundries）本季營收達19.4億美元，季增5.0%。晶圓出貨量大致與前季持平，成長主因是平均單價調整與產品組合最佳化，居第四名。身為美系主要晶圓代工業者，格羅方德長年協助生產「美國製造」國安與航太相關晶片，近期再度規劃生產45奈米SOI製程產品支持國防航空系統，首批生產晶片預計2023年交貨。中芯國際（SMIC）受惠近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加，同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移，如消費性PMIC、 AMOLED DDI及工控、車用PMIC、MCU等，帶動營收持續成長，第一季營收達18.4億美元，季增16.6%，居第五名。

晶合集成積極擴產擠下高塔半導體，中國三大業者市占超過10%

第六至第八名依序為華虹集團（HuaHong Group）、力積電（PSMC）、世界先進（VIS），分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整，營收表現皆有成長。合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元，季增26.0%，成長幅度為前十大業者最高，同時也超越高塔半導體（Tower）躍居第九名，拉近與第八名世界先進的市占差距。TrendForce了解，合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90奈米大尺寸驅動IC為主，今年也延續積極擴產基調，目標完成N2廠區產能建置。為降低單一市場景氣下行循環可能的風險，亦加速開發TDDI、 CIS、MCU與PMIC等多元產品平台腳步，已與SmartSens合作成功開發90奈米CIS產品，量產後貢獻非驅動IC營收。

居第十的高塔則受惠於工控、車用analog相關晶片相對緊缺，第一季營收成長至4.2億美元，季增2.2%。為延續PMIC領域技術製程優勢，近期積極開拓PMIC技術應用，開發更高電壓耐受性並有效縮小晶片面積，以供應CPU、GPU等高效能運算及車用、工控電源管理。展望二季晶圓代工市況，TrendForce預期，隨著少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長，將使第二季十大晶圓代工產值維持成長態勢，不過，考量消費性終端產品需求持續不振，加上漲價晶圓貢獻大致反映至第一季，季增幅將再收斂。