傳統淡季與晶圓漲價效應相抵,第一季晶圓代工產值季增 8.2%

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 20 日 15:29 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經 Telegram share ! follow us in feedly


TrendForce 研究顯示,儘管消費性電子需求持續疲弱,但伺服器、高效能運算、 車用與工控等領域產業結構性增長需求不墜,成為支持中長期晶圓代工成長的關鍵動能。2022 年第一季產出大量漲價晶圓,推升產值連續 11 季創新高,達 319.6 億美元,季增幅 8.2% 較前季略收斂。排名方面,最大變動為合肥晶合集成(Nexchip)超越高塔半導體(Tower)至第九名。

三星受終端需求極凍衝擊,前十大業者唯一營收下滑

台積電(TSMC)去年第四季全面調漲晶圓價格,此批晶圓主要於第一季產出, 加上高效能運算需求持續旺盛及較佳的外幣匯率助攻,使台積電本季營收達175.3億美元,季增11.3%。各製程節點營收季增幅普遍都達約10%,又以7 / 6奈米及16 / 12奈米製程因小幅擴產使成長幅度最高,僅5 / 4奈米製程營收因蘋果(Apple)iPhone 13進入生產備貨淡季影響而衰退。

受電視、智慧手機等市況萎靡影響,導致System LSI CIS、驅動IC等需求減弱, 加上4奈米擴產與良率改善速度不如預期,第二名三星(Samsung)成為本季唯一營收負成長晶圓代工廠,營收達53.3億,季減3.9%,市占率下滑至16.3%。聯電(UMC)同樣受惠於漲價晶圓帶動,營收22.6億美元,季增6.6%,居第三名,不過今年聯電新增產能尚未開出,故各製程營收占比大致與去年第四季相同。

格羅方德(GlobalFoundries)本季營收達19.4億美元,季增5.0%。晶圓出貨量大致與前季持平,成長主因是平均單價調整與產品組合最佳化,居第四名。身為美系主要晶圓代工業者,格羅方德長年協助生產「美國製造」國安與航太相關晶片,近期再度規劃生產45奈米SOI製程產品支持國防航空系統,首批生產晶片預計2023年交貨。中芯國際(SMIC)受惠近期產能順利開出帶動晶圓出貨量增加,同時產品組合逐步往結構性緊缺產品轉移,如消費性PMIC、 AMOLED DDI及工控、車用PMIC、MCU等,帶動營收持續成長,第一季營收達18.4億美元,季增16.6%,居第五名。

晶合集成積極擴產擠下高塔半導體,中國三大業者市占超過10%

第六至第八名依序為華虹集團(HuaHong Group)、力積電(PSMC)、世界先進(VIS),分別受惠於產能利用率持續滿載、新產能開出、平均銷售單價及產品組合調整,營收表現皆有成長。合肥晶合集成第一季營收達4.4億美元,季增26.0%,成長幅度為前十大業者最高,同時也超越高塔半導體(Tower)躍居第九名,拉近與第八名世界先進的市占差距。TrendForce了解,合肥晶合集成目前以生產0.1Xμm及90奈米大尺寸驅動IC為主,今年也延續積極擴產基調,目標完成N2廠區產能建置。為降低單一市場景氣下行循環可能的風險,亦加速開發TDDI、 CIS、MCU與PMIC等多元產品平台腳步,已與SmartSens合作成功開發90奈米CIS產品,量產後貢獻非驅動IC營收。

居第十的高塔則受惠於工控、車用analog相關晶片相對緊缺,第一季營收成長至4.2億美元,季增2.2%。為延續PMIC領域技術製程優勢,近期積極開拓PMIC技術應用,開發更高電壓耐受性並有效縮小晶片面積,以供應CPU、GPU等高效能運算及車用、工控電源管理。展望二季晶圓代工市況,TrendForce預期,隨著少量晶圓代工產能增加帶動整體出貨成長,將使第二季十大晶圓代工產值維持成長態勢,不過,考量消費性終端產品需求持續不振, 加上漲價晶圓貢獻大致反映至第一季,季增幅將再收斂。

TrendForce於6月15日(三)線上開放觀看「COMPUFORUM 2022:虛實整合應用跨足多元市場商機」研討會(僅英文場次)。活動將邀請TrendForce分析師團隊劉家豪、汝合媛、敖國鋒、陳勁碩等剖析關於記憶體、伺服器及資料中心等趨勢議題。

(首圖來源:台積電