由於智慧手機和消費電子需求的疲弱，衝擊銅箔基板（CCL）廠的產能利用率，再加上英特爾新伺服器平台將延到 2023 年第一季推出，影響聯茂、台耀的成長機會減少，外資出具最新研究報告，調降聯茂、台光電、台燿的目標價分別至 85 元、270 元、65 元。
外資表示，由於中國的封控策略，導致台光電今年第二季利潤受很大影響，因為昆山廠 4 月的產能利用率僅 50%，並拖累聯茂、台耀的中低階 CCL 客戶，而且原材料價格較高，一直是 CCL 廠商的負擔，因為與石化相關的樹脂價格，過去幾季飆升 30% 以上。
外資指出，由於元件供應不足，PCB / CCL 供應充足，因此預計 CCL 供應商，對下游 PCB 的定價能力將惡化，再加上終端需求疲弱，中國智慧手機 OEM 今年第二季將 2022 年全年出貨量削減 10%~20%。
由於對庫存去化和全球通膨的擔憂，三星暫時停止新的採購訂單，並將其 2022 年全年智慧手機出貨量預測下修約 10%，儘管中低階智慧手機和消費電子產品需求疲弱，高階智慧手機 CCL和 iPhone SLP 價格穩定，但台光電是主要供應商，因此預估對營收將有 2% 負面影響。
以消費電子為主的中低階 CCL 面臨激烈的價格競爭，主要是因為需求疲弱，尤其是中國市場方面，因此針對聯茂、台耀的中階 CCL 有 30%~35% 缺口，而對低階有 15% 缺口，因此預計對聯茂、台耀的產能利用率有影響。
由於英特爾已確定 Eagle Stream 的發布將延期，因此預估對零組件供應商的貢獻，可能會延到 2022 年底，其中 Eagle Stream 的 CCL / PCB 滲透率會從 10% 降低到 5%，但由於雲端需求強勁，Whitley 的滲透率會從 50% 增加到 70%。
外資強調，由於材料成本上升和 Android 手機需求疲弱，因此將台光電的目標價從 326 元調降到 270 元，並由於新伺服器平台的發布將延期，因此將台燿的目標價從 86 元調降至 65 元，更因為成本壓力，再將聯茂的目標價從 105 元調降至 85 元。
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