半導體測試廠欣銓桃園龍潭新廠房工程動土,預計 2024 年完工啟用

作者 | 發布日期 2022 年 06 月 30 日 16:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


半導體測試大廠欣銓科技於 30 日舉行桃園龍潭科學園區廠房新建工程動土典禮,由欣銓科技董事長盧志遠及副董事長兼總經理張季明主持,竹科管理局局長王永壯應邀出席祝賀。

王永壯致詞時表示,近年來受到疫情影響,全球產業版圖產生劇烈變動,在遠距商機、5G、車用電子、高效運算等應用需求大幅成長下,新竹科學園區憑藉 ICT 技術優勢,2021 年營業額創新高達到新台幣 1.58 兆元,比前一年度成長 27%。展望未來,車用、5G、網通等市場需求仍然強勁,欣銓科技此時進駐龍潭科學園區擴大投資興建新廠,將可滿足後續市場龐大需求。

欣銓科技成立於 1999 年 8 月,為國內專業半導體測試大廠,主要從事記憶體、邏輯與混合信號積體電路的測試工程開發及測試生產,在半導體後段的產業供應鏈上,提供客戶絕佳的測試服務。公司 2021 年營收新台幣 119.26 億元,較 2020 年成長 23.27%,稅後淨利 25.8 億元,每股 EPS 為 5.46元,均寫下新高紀錄。

日前公布 5 月營收,金額達 12.02 億元,較 4 月成長 7.4%,較 2021 年同期成長 27.2%。累計前五個月營收為 54.27 億元,較 2021 年同期增加 20.4%。日前股東會通過 2021 年財報及現金股利案,每股將配息 2.8 元。瞻望未來,鑒於車用測試成長快速,公司於 2021 年買下晶元光電龍潭科學園區土地及廠房,預計於 2024 年完工啟用。

竹科管理局指出,竹科截至目前已引進 614 家廠商,完整的半導體產業聚落已成功為台灣高科技產業建立卓越的全球知名度。未來欣銓科技龍潭廠落成後,將可進一步壯大我國半導體產業鏈,持續在全球保持領先地位。

(首圖來源:欣銓)

關鍵字: , , ,