半導體測試廠欣銓桃園龍潭新廠房工程動土，預計 2024 年完工啟用
作者 | 發布日期 2022 年 06 月 30 日 16:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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半導體測試廠欣銓桃園龍潭新廠房工程動土，預計 2024 年完工啟用

半導體測試大廠欣銓科技於 30 日舉行桃園龍潭科學園區廠房新建工程動土典禮，由欣銓科技董事長盧志遠及副董事長兼總經理張季明主持，竹科管理局局長王永壯應邀出席祝賀。

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