美眾議院 28 日已經批准 520 億美元晶片法案,預計總統拜登本週將簽署立法。美國商務部表示,政府對半導體業的補貼規模有一定限制,不讓企業利用資金墊高獲利。
商務部表示,補助資金將不超過投資計畫在美國境內所需要的金額,並且會避免各州與地方之間出現競爭性補貼的狀況。
美國國會進步派黨團主席 Pramila Jayapal 指出,原本擔心晶片廠會將資金用於發放庫藏股或鼓勵上,但隨著與商務部長雷蒙多(Gina Raimondo)進行長時間交涉後,轉而支持這項立法。
商務部表示,申請補助的企業必須為資本投資計畫提供詳細的財務資訊和投資計畫預測。該部門將對這些資訊進行詳細審核,確保該企業沒有要求搪塞內容,要求超額的補助金。
商務部強調,會優先鼓勵那些承諾未來進行投資美國半導體業,且不從事庫藏股計畫的公司。晶片法案並未禁止接受補助的企業進行庫藏股計畫,但明文禁止把補助金用在回購股票上。
同時,受資助公司未來 10 年內被禁止在中國或其他相關國家從事涉及任何前端半導體製造或者擴大投資等重大交易。
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