德州儀器德州新晶圓廠開始投入量產

類比 IC 龍頭德州儀器 (TI) 日前宣布，位於美國德州 Richardson 最新的 12 吋晶圓廠已開始了初步量產，並將在未來幾個月持續擴大產量，以滿足電子產品未來成長的半導體需求。

德州儀器表示，這座新建 RFAB2 與 RFAB1 相連，是德州儀器在其製造業務中新增的 6 個 12 吋晶圓廠之一。新工廠比原有的 RFAB1 大 30% 以上，在兩個工廠之間提供超過 630,000 平方英尺的總無塵室空間。

德州儀器強調，該座新建晶圓廠一旦全面建成，15 英里的自動化高架交付系統將在兩個晶圓廠之間無縫運輸移動晶圓，Richardson 整個廠區每天將生產超過 1 億個類比 IC，而這些 IC 未來將應用於包括再生能源、消費電子、電動汽車等各類的電子產品上。

德州儀器技術與製造集團高級副總裁 Kyle Flessner 表示，德州儀器非常興奮，旗下擁有全球最新和最大的 12 吋晶圓廠，並且已經開始量產，這是德州儀器為提高長期內部製造能力而進行投資的一部分。

事實上，德州儀器於 2021 年收購了猶他州的 LFAB，目前正在為未來幾個月後展開的初步生產做準備。另外，德州儀器 2021 年還宣布將在德州 Sherman 新建 4 座晶圓廠，總計將投資共 300 億美元。目前，第一家和第二家工廠的建設正在進行中，預計 2025 年第一家工廠將進行投產。整體晶圓廠完成之後，預計將在當地創造 3,000 個直接的就業機會。

(首圖來源：官網)