經濟部:今年半導體業全年產值可望續創新高

作者 | 發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:23 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片 Telegram share ! follow us in feedly


經濟部今日表示,受惠新興科技應用持續推展,加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求,近兩年台灣半導體產值呈兩位數成長。2021 年產值為 2 兆8,427 億元創歷史新高;今年延續成長態勢,1-7 月產值 2 兆 465 億元,年增 32.2%,可望續創新猷。

從產品類別觀察,今年 1-7 月產值占比依序為晶圓代工(68.2%)、半導體封裝及測試(19.1%)及DRAM(5.5%),其中以晶圓代工產值貢獻最大。經濟部指出,受惠 5G、物聯網、高效能運算、車用電子等相關晶片需求強勁,終端產品晶片含量提升,高階及成熟製程晶片供不應求,加上漲價效益貢獻,致晶圓代工產值連續 10 年正成長,其中 2020 年及 2021 年成長幅度均逾 2 成,今年 1-7 月產值達 1 兆 3,955 億元為歷年同期新高,年增幅度擴大至 39.9%。

而在出口方面,經濟部指出,台灣積體電路為外銷導向,今年 1-8 月出口值達 1,240 億美元,年增26.5%,主要出口地區以中國及香港占 58.4% 居首,年增 23%,其次依序為新加坡、日本。其中,中國大及香港受美中科技戰影響,加上疫情封控及景氣趨緩衝擊下游產品組裝產能,今年 1-8 月占比較 2020 年 61.3% 之高峰下降2.9%。另外,馬來西亞受惠全球供應鏈轉移,帶動台灣對其出口快速成長,2021 年增30.2%,今年 1-8 月續增 58.2%,為前5大出口市場增幅最高。

經濟部說明,隨全球通膨壓力升高、終端需求轉趨疲弱,產業鏈庫存調整逐漸衝擊半導體業,惟高效能運算及車用電子成長動能抵銷消費性電子需求轉弱之影響,加上半導體大廠因應產業長期發展趨勢,積極強化先進製程領先優勢,厚植研發能量,預期全年台灣半導體業產值仍可望續創新高。

(首圖來源:shutterstock)