走 AMD 老路！英特爾準備拆分晶片設計與製造兩大部門

《華爾街日報》報導，處理器大廠英特爾將有重大策略轉變，將拆分晶片設計與晶片製造部門，為執行長 Pat Gelsinger 努力改組公司並提高獲利的重要任務。

Pat Gelsinger 在 11 日給內部員工的信件中揭露訊息，希望晶圓代工部門像其他第三方晶圓代工廠運作，同時接受英特爾及其他 IC 設計廠商訂單。這打破英特爾晶圓製造僅生產自家產品的傳統，也是 Pat Gelsinger 推出 IDM 2.0 的主要目的。

Pat Gelsinger 指出，新調整讓英特爾成本與折讓隨時回饋，提供決策者制度下效能過低問題。市場分析師指出，英特爾設計與製造部門關係過於緊密，會影響財務狀況。

英特爾還是為數不多自己掌控設計與生產的半導體公司，競爭對手 AMD 及 NVIDIA 都仰賴台積電等第三方晶圓代工廠生產晶片，AMD 多年前就選擇拆分晶片設計與製造部門。Pat Gelsinger 接任執行長後，一直努力加速晶片製造腳步，尤其決定美國及歐洲蓋新廠，滿足市場需求。

英特爾擴產獲得美國與歐盟資金補助。英特爾希望藉美國與歐洲蓋新廠，降低市場對亞洲晶片製造廠商的依賴。Pat Gelsinger 曾表示，英特爾投資是要滿足全球市場需求，並平衡全球供應鏈。

即便市佔率與技術都落後亞洲對手，但 Pat Gelsinger 仍制定不少計劃，要使美國重返半導體領導地位目標得以實現。不過 Pat Gelsinger 努力也遇到挑戰，7 月英特爾因新處理器上市時程延後，營收與股價受衝擊，且主要市場因 PC 需求疲弱，也使英特爾面臨打擊。

(首圖來源：英特爾)