SEMI 國際半導體產業協會發表《8 吋晶圓廠至 2025 年展望報告》(200mm Fab Outlook to 2025) 指出，2021~2025 年間，全球半導體製造商 8 吋晶圓廠產能可望增加 20%。
上海先進半導體 (ASMC)、比亞迪半導體 (BYD)、華潤微電子 (CR Micro)、富士電子 (Fuji Electronics)、英飛凌科技 (Infineon Technologies)、安世半導體 (Nexperia) 和意法半導體 (STMicroelectronics) 等晶片大廠均宣布 8 吋晶圓廠新建計畫，以滿足不斷成長的市場需求。
2021~2025 年，汽車和功率半導體晶圓廠產能，將以 58% 成長速度居首，其次為 MEMS 成長 21%、代工成長 20%、類比成長 14%。
2025 年中國 8 吋晶圓產能成長達 66%，領先世界各地。接著依序為東南亞 35%、美洲及台灣分別增加 11%、日本 10%、歐洲和中東 8% 及南韓 2%。若依總產能佔比排名，中國持續握有全球最大產能，且產能佔比持續增加，約佔全球 8 吋晶圓總產能 21%，其他區域產能排名依序為日本、台灣、歐洲及中東地區、美洲。
《8 吋晶圓廠至 2025 年展望報告》列出超過 330 座晶圓廠和生產線，包括 4 月更新以來 53 座晶圓廠和生產線 75 處更新資訊，以及 4 項新建計畫。
（首圖來源：shutterstock）
科技新報粉絲團
加入好友
訂閱免費電子報
