台積電董事長暨台灣半導體產業協會理事長劉德音今日在台灣半導體產業協會（TSIA）年會開幕致詞時表示，半導體供應鏈遭衝擊，挑戰比之前更嚴峻，但過去一年台灣半導體產業依舊締造「晶圓代工第一、封裝測試第一、IC 設計第二」的亮麗成績。期待藉由人才培育與推廣，企業永續發展，以及增加國際合作等，為台灣半導體產業的前景共同努力、再創產業高峰。
台灣半導體產業協會 (TSIA) 統計，2021 年台灣半導體產業總產值突破新台幣 4 兆元，預估 2022 年台灣 IC 產業產值達新台幣 4.88 兆元，較 2021 年成長 19.7%。為使台灣半導體產業永續發展，TSIA 致力加強人才培育及推廣，2022 年 TSIA 半導體獎 3 月中揭曉，於 3 月 30 日 TSIA 會員大會頒獎。
企業永續發展方面，TSIA 全體會員積極研擬完善的 ESG (Environmenta Social and Governance) 策略，展現氣候變遷、綠色製造、節能減碳、循環經濟、公司治理與社會共好等議題，持續發揮影響力與赢得社會信任，也需政府擬訂具體長遠的水、電、土地、環境政策，訂定前瞻可行法規，促進產業達永續發展目標。
國際合作方面，特別感謝 5 月 19 日撥冗出席視訊會議的業界先進，有黃崇仁、盧超群、顧大為、簡山傑 4 位常務理事、日月光吳田玉執行長、伍道沅執行長，對 TSIA 參與 WSC 事務積極支持，提升台灣代表團實力。JSTC 委員會也積極參與 WSC 各項議題討論，爭取並捍衛台灣半導體廠商權益。
外在環境方面，美中貿易衝突及兩岸緊張情勢升溫，對所有行業都造成更嚴峻挑戰，包括半導體產業。中國政府近年推動本國半導體產業從未停歇，IC 設計、製造、封裝產業、人才、稅賦、資金、設備及內需市場都大力扶持本土業者。美國政府也透過晶片科技法案，大力扶植在地研發與製造。全球半導體產業競合與消長是進行式，期待台灣產官學界半導體產業創新研發、育才、留才、智財權保護等相關政策有更具建設性的措施，以維護台灣最關鍵的半導體產業優勢。
（首圖來源：科技新報）
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