亞利桑納州晶圓廠移機典禮隆重舉行，台積電以華航包機載運來賓設備

媒體報導，台積電斥資 120 億美元於美國亞利桑那州興建晶圓廠，12 月將舉行移機典禮。除傳出美國總統拜登也會出席典禮外，台積電也表示，邀請客戶、供應商、學界和政府代表等來賓一同慶祝。即將赴美的人員和設備零組件等，台積電與華航討論好包機專案，首架包機今日已飛往鳳凰城。

2020 年台積電宣布投資 120 億美元在美國亞利桑納州興建晶圓廠，生產 5 奈米先進製程晶片，2024 年完工量產，初期規劃 2 萬片。2021 年動工的晶圓廠開始安裝設備，除了 12 月移機，2023 年也將進入無塵室機電整合。工程計畫若順利，2023 下半年會開始試產。

因「首批機台設備到廠」（First tool-in）重要里程碑，台積電將邀請客戶、供應商、學界和政府代表一同慶祝。參加者還有台積電台籍工程師與家屬，總人數可能達 300 人。雖然市場傳聞美國總統拜登也會參加，不過未獲證實。另有許多設備元件也會一同前往，故台積電與華航簽訂包機運送，一個月前就拍板確定。

市場人士指出，包機共 6 班次，首班已於今日下午 1 點 35 分出發，由 A350 型 CI36 航班執飛，目的地亞歷桑納州鳳凰城。

(首圖來源：shutterstock)