訂單減、BB 值跌破 1，MLCC 龍頭砍財測、稼動率降

因通膨導致智慧手機、PC 產量大減，全球積層陶瓷電容（MLCC）龍頭廠村田製作所（Murata Mfg）訂單減少、BB 值（接單出貨比）持續跌破 1，MLCC 工廠稼動率降，下砍年度財測。

村田製作所10月31日盤後發布財報新聞稿宣布，雖受惠日圓走貶效應，不過因全球通膨等因素影響，導致智慧手機、PC產量大減，拖累該公司通訊用、電腦用產品銷售量減少，且上季（7-9月）訂單萎縮、BB值持續低於1，因此今年度（2022年4月-2023年3月）合併營收目標自原先預估的1.93兆日圓（年增6.5%）下修至1.82兆日圓（將年增0.4%）、合併營益目標自4,400億日圓（年增3.8%）下修至3,800億日圓（將年減10.4%）、合併純益目標也自3,240億日圓（年增3.1%）下修至2,970億日圓（將年減5.5%），純益將3年來首度陷入萎縮。

村田指出，上述修正過後的財測預估是以1美元兌140日圓（原先為1美元兌120日圓）為前提的試算值。路透社報導，分析師平均預估村田今年度營益將為4,276億日圓，村田公布的修正值遠遜於市場預期。

村田指出，高階智慧手機需求雖持續穩健，不過中階/低階智慧手機需求預估要等到2023年度以後才能復甦，且汽車生產限制較原先預期來得更長。村田將今年度全球智慧手機需求量自原先預估的13.7億支大砍至10.9億支、將年減20%，其中5G智慧手機自7.5億支下砍至6.1億支、將年增8%；PC需求量自4.8億台下修至4.4億台、將年減13%；汽車需求量自8,400萬台下修至8,200萬台、將年增8%，其中電動化車款（xEV）需求量維持原先預估的2,400萬台不變、將年增50%。

村田並指出，因晶片等材料短缺、導致設備交貨預估將延遲，因此今年度設備投資額（資本支出）自原先預估的2,400億日圓下修至2,100億日圓。

村田同時公布上季（2022年7-9月）財報：合併營收較去年同期成長3%至4,836億日圓、合併營益萎縮9%至1,064億日圓、合併純益萎縮6%至852億日圓。

（Source：村田製作所）

村田指出，上季整體接獲的訂單額為4,397億日圓、較去年同期（2021年7-9月）相比減少8.6%，其中電容（以MLCC為主）訂單額大減17.2%至1,649億日圓。

村田指出，因訂單減少、拖累上季BB值（接單出貨比）持續跌破顯示接單狀況是否活絡的界線「1」，為連續第二季跌破1。

日經新聞報導，關於MLCC工廠的稼動率，村田製作所會長村田恆夫在10月31日舉行的財報說明會上表示，「現在為85-90%左右」，較7月時的90%呈現下滑。

就部門別情況來看，上季村田零組件部門（包含電容和電感 / EMI濾波器）營收較去年同期減少4.9%至2,427億日圓。其中，電容營收下滑4.4%至1,944億日圓、電感 / EMI濾波器營收下滑6.9%至483億日圓。

上季村田元件 / 模組部門（包含高頻 / 通訊模組、能源 / 動力元件和機能元件）營收成長12.9%至2,375億日圓。其中，高頻 / 通訊模組（包含高頻模組、表面波濾波器、連接器、樹脂多層基板「MetroCirc」等）營收成長7.5%至1,476億日圓、能源 / 動力元件（包含鋰離子電池、電源模組）營收大增43.5%至650億日圓、機能元件（包含感測器等）營收下滑10.1%至249億日圓。

根據Yahoo Finance的報價顯示，截至台北時間11月1日上午10點05分為止，村田製作所重挫2.29%至7,133日圓，今年迄今村田股價累計重挫約22%、表現遠遜於東證股價指數（TOPIX）同期間的下跌近3%。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）