「台版晶片法」來了！半導體大廠研發投抵 25%、先進設備抵減 5%

台版晶片法案要來了！行政院會明（17 日）將通過《產業創新條例》第 10 之 2 條草案，又被外界稱為「護國神山條款」。該法針對在台灣進行技術創新、且位居國際供應鏈關鍵地位的公司，其前瞻研發支出最高可抵減 25%，先進設備另可抵減 5%。 

根據《產業創新條例》第 10 條之 2 草案，針對「於中華民國境內進行技術創新，且居國際供應鏈關鍵地位之公司」，符合一定條件者，給予 25% 前瞻研發支出抵減及 5% 先進設備抵減；兩抵減各自上限為不得超過當年度營所稅 30%，兩項合計則為不超過 50%。

申請公司須符合3大條件，首先是比照 OECD 最低稅負制，有效稅率需在15% 以上；第二是同一課稅年度內之研發費用與研發費用占營收比率（研發密度）達一定規模，設備投資也須達一定門檻，規模將於子法訂定；最後是為近 3 年內無違反環保、勞工或食安相關法律且情節重大情事。

根據經濟部公告，台灣長期在全球產業供應鏈存在緊密的合作關係，「我國產業之獨特性與不可取代價值，已成為國際經貿鏈結之後盾」，在全球供應鏈走向區域化及產業鏈進行重組之際，台灣產業需因應新競合情勢並持續扮演要角。

經濟部表示，在一連串全球重大事件干擾全球供應鏈運作下，各國基於強化產業韌性與國家安全考量，發布關鍵產業發展政策，強調供應鏈自主與穩定，爭取次世代技術主導權，透過鉅額補貼或擴大租稅優惠，增加國內生產並吸引國際企業的投資。因此，面對國際局勢的競爭壓力，台灣應持續掌握現有優勢，進而鞏固並提升我國關鍵產業在國際供應鏈的地位，政府實有必要新增租稅獎勵措施。

 （首圖來源：shutterstock）