車用晶片廠減少第四季訂單,大摩預期車用晶片荒暫告結束

作者 | 發布日期 2022 年 11 月 23 日 10:00 | 分類 半導體 , 晶片 , 汽車科技 Telegram share ! follow us in feedly


去年全球車用晶片嚴重短缺,大摩最新研究報告預估,部分車用晶片如微處理器 (MCU) 與影像感測器 (CIS) 等供應商瑞薩半導體、安森美半導體等,正在減少部分第四季晶片測試訂單,顯示車用晶片短缺不再。

大摩分析師指出,相較全球車用半導體營收趨勢與汽車產量變化,發現近年車用半導體營收年複合成長率(CAGR)高達 20%,但汽車產量只有 10%。照趨勢看,車用半導體供過於求應於 2020 年底、2021 年初就該發生,但當時受疫情影響,供貨不順,甚至供應鏈中斷,才使車用晶片極度短缺至今。

隨著運輸面影響漸趨緩和,加上台積電等晶片商今年第三季大幅提高車用晶片產量、占全球電動車銷量高達五至六成的中國市場需求降低,車用晶片達足量階段,困擾汽車產業多時的晶片短缺問題暫告一段落。

台積電第三季車用半導體晶圓產出量較 2021 年同期成長高達 82%,也較疫情前高 140%。高供應量大幅降低車用晶片短缺,滿足市場需求。不過台積電第三季財報顯示,車用電子的營收貢獻,五大技術平台只有 5%,僅高於消費性電子 2%。市場預估供不應求結束也不會影響台積電太多。

(首圖來源:瑞薩電子)