歐盟正努力達成共識，為了振興歐洲半導體製造業而分配資金，目前各成員國代表均同意修正版提案。
據報導，歐盟各國大使週三（23 日）一致支持一項協定，有望提供 430 億歐元的資金，促進研究和開發，為歐洲國家提供更多半導體自給自足的機會。
歐盟部長預計 12 月 1 日召開負責內部市場和產業的競爭力委員會會議，而週三達成的協議將為《歐洲晶片法》開闢道路，但這個法案還需要明年在歐洲議會進行商討後才能成為法律。
目前協議卡關的地方在於資金來源。擔任歐盟輪值主席國的捷克政府，取消從科研資助框架「歐洲地平線」（Horizon Europe）中重新分配 4 億歐元的提議。此外，在資金分配上也有分歧，較小的歐盟國家抗議，這種安排通常有利於德國這種已經擁有完善產業的較大經濟體。
此外，還有其他變化包括對更廣泛的晶片進行補貼，而不只有最先進晶片。但是恩智浦半導體負責人早在 10 月警告，歐盟為《晶片法案》分配的資金遠遠不足以實現 2030 年目標。
恩智浦執行長 Kurt Sievers 在德國全球代工技術峰會上表示，歐洲晶片製造商要達到提議的市占率 20%，需要 5,000 億歐元投資，而不是目前提出的 430 億歐元。
部分晶片製造商已經宣布在歐洲資助新設施。英特爾計畫在德國東部馬德堡的一個地方建立大型半導體廠，補貼來自於德國政府。
英飛淩也在最近 2022 年財報中宣布，打算在德國德勒斯登建造 50 億歐元的 300 毫米晶圓工廠，用於類比與混合訊號和功率半導體，但前提是有足夠的資金。
（首圖來源：shutterstock）
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