睽違 20 多年新矽晶圓廠動土,環球晶圓德州廠 2 年後量產

作者 | 發布日期 2022 年 12 月 02 日 8:50 | 分類 半導體 , 國際金融 , 晶圓 line share follow us in feedly line share
睽違 20 多年新矽晶圓廠動土,環球晶圓德州廠 2 年後量產


全球第三大矽晶圓製造商環球晶圓(GlobalWafers)12 月 1 日在美國德州謝爾曼市舉行 12 吋晶圓廠 GlobalWafers America 動土典禮,奠定環球晶圓在美國半導體供應鏈的戰略地位。

環球晶圓新聞稿表示,超過 200 位貴賓蒞臨現場,含海內外、白宮拜登政府團隊、聯邦政府、州政府與地方政府人士,重要客戶與供應商也親臨會場共襄盛舉。

環球晶圓擴產計畫打造美國本土睽違 20 多年的首座矽晶圓廠,預期可彌補美國本土矽晶圓供應鏈缺口。美國半導體製造廠雖不斷成長,本土矽晶圓供應量卻跌至1%以下,顯見美國本土晶圓供應短缺嚴重。

美國晶片法案與州政府和地方政府的獎勵措施,以及美國本土客戶強力支持,成就環球晶圓重大擴產計畫,且近期疫情與地緣政治風險皆敲響美國缺乏本土矽晶圓供應鏈的警鐘,客戶紛紛與環球晶圓簽訂長約以支持擴廠,長約涵蓋車用、手機、電腦、消費性及工業應用等利基市場。

環球晶德州新矽晶圓廠預計兩年內可完成新廠建造、設備安裝、客戶送樣及量產。德州新矽晶圓廠占地 58 公頃,可為未來階段式擴建預留充足空間。

(首圖來源:環球晶)