政府設特別小組保護台積電等關鍵技術，維持台灣半導體優勢

台積電熱鬧慶祝亞利桑那州晶圓廠移機進廠之際，也引發高科技技術外流的質疑。外媒報導，隨著台積電向美國擴張，台灣政府將部署特別小組保護台積電等台灣關鍵技術和商業機密，台灣晶圓製造技術永遠領先海外一代原則下，不會有技術外流問題。

外媒 Tomshardware 報導，台灣國科會（NSTC）主委吳政忠表示，台灣政府將部署團隊保護台積電關鍵技術，因是國家利益的重要部分。目前尚不清楚團隊如何運作，以及台灣是否要求台積電加強安全措施，甚至試圖限制向美國出口某些製程或專有技術。但吳政忠明確表示，政府希望台灣繼續保持台積電最先進製程優勢，並維持全球晶圓代工製造中心地位。

台積電也計劃最先進生產技術留在台灣。亞利桑那州 Fab 21 將在 2024 年初量產 5 奈米製程晶片，但台積電南部科學園區晶圓廠為 3 奈米製程，亞利桑那州 Fab 21 第二階段 2026 年營運，生產 3 奈米製程，台灣晶圓廠已生產 2 奈米製程。