受地緣政治升溫影響，伺服器供應鏈始自 2018 年美中貿易摩擦之初開始改變。以 L6 主板生產看來，第一波中美貿易摩擦是由中國轉往台灣，隨著資料中心亞太伺服器建置及 ODM SMT 產線擴建需求，馬來西亞及泰國也納入考量。近期受美國商務部加強制裁影響，地緣政治升溫促使部分美系雲端服務供應商又再加強討論擴增台灣以外產線為配套措施。TrendForce 認為，長期看東南亞、美洲將成為伺服器產業鏈核心。
應美系客戶需求，ODM海外產線目標2023年啟動生產
TrendForce研究，台灣ODM廠占全球伺服器主板生產比重高達九成。以L6主板而言，台灣及東南亞等地主板生產比重今年都略有增加，中國較去年下滑約6.2%。為因應美系客戶需求，除了既有台灣產線，以墨西哥為主的伺服器組裝基地，均開始陸續增添伺服器主機板生產線，如英業達（Inventec）墨西哥組裝廠近郊也規劃額外三條主板生產線；緯創（Wistron，含緯穎）預計2023年初在馬來西亞增設生產基地以供調度，其他如富士康（Foxconn）、廣達（Quanta）等分別在越南、美國、墨西哥、泰國等也具相應產能供調配。
不過TrendForce特別指出，日後伺服器供應鏈變遷將有更多改變，如Google、AWS、Meta與微軟除將大部分L6產線移至台灣，更規劃東南亞南進基地規避地緣政治風險，美墨邊境的彈性預留產線（buffer line）也陸續動工，但少部分出貨至非美地區的維持既有生產規劃，也維持中國生產基地運作。
值得關注的是，「零碎化」模式也逐漸於伺服器供應鏈管理發酵。微軟與AWS將過去單純生產與組裝模式更細緻分工，未來組裝不再僅由ODM業者組裝廠執行，部分專案也委由系統整合廠（System Integrator）協助，目的是維護供應鏈穩定性，以緩解地緣政治衍生的缺料風險。
TrendForce認為，長期趨勢下，L6產線在中國與台灣占比持續下降，取而代之的是區域性產線建置，以符合買方端分散風險同時直接貼近終端需求地區考量，且不僅產線移轉，相關伺服器零組件物料配套也須一併配合，不排除後續物料可能見到供應鏈移動。
（首圖來源：Created by Freepik）
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