BT 載板需求鬆動壓力增大,明年 Q1 將最考驗

作者 | 發布日期 2022 年 12 月 16 日 11:45 | 分類 PCB , 國際貿易 , 財經 line share follow us in feedly line share
BT 載板需求鬆動壓力增大,明年 Q1 將最考驗


IC 載板的 BT 載板今年面臨消費性電子需求下滑,BT 載板又多與手機、記憶體市場相關,下半年見需求快速滑落,尤其美系手機拉貨旺季後,預料第四季到明年第一季需求走淡壓力更大,明年第一季將最具考驗性,第二季後可視中國年後智慧手機市場是否回溫,支撐需求復甦。

BT載板主要有四大應用,蘋果手機晶片、Android手機晶片、記憶體用載板及消費性產品晶片,但以下半年到目前看,四大應用僅蘋果手機具支撐,通膨陰霾下,消費性電子及記憶體持續疲弱,市場期待低迷許久的中國手機市場反彈回溫,目前才在觀察中國漸解封後是否刺激消費景氣。

業者表示,若以整體市場供需看,BT載板一向處於供過於求,疫情兩年因突然性需求疫情紅利暴漲,才造成短暫供需不匹配,一般來說,BT供給通常超過需求,僅有手機用產品如Flip Chip CSP特別產品有時供應不及。

法人估,整體市場需求面沒明顯起色下,明年上半年BT載板會較低谷,待電子旺季循環來臨及客戶庫存調整告一段落,但還未看到明年下半年訂單能見度,是否復甦還有待觀察。

以明年載板四雄擴充腳步,BT載板占比重最高的景碩明年不擴產BT,且隨著需求下滑及客戶庫存調整,第三季稼動率已降至八成以下,第三季BT載板稼動率還有77%,第四季估降至70%。

今年有全新秦皇島BT載板廠加入的臻鼎-KY,秦皇島新廠8月開始貢獻營收,並與手機晶片AP大廠合作,明年產能會持續開出,但占整體營收比重仍是個位數。

欣興部分,明年有山鶯S1廠產能逐漸恢復,明年產能會較今年小幅增加。南電明年BT載板也沒有太多新產能。

至於價格,儘管面對供過於求可能性壓力,但因需求太弱,殺價也未必可取量,所以明年價格仍力撐持平。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)