台積電宣布 3 奈米正式量產，2 奈米落腳竹科中科按時程進行

晶圓代工龍頭台積電，展現深耕台灣的決心，今日假南部科學園區晶圓 18 廠新建工程基地舉行 3 奈米量產暨擴廠典禮，台積電與供應商、營造協力夥伴、中央與地方政府、台灣半導體協會及學術界代表，共同見證台積電先進製程締造的重要里程碑。

台積電表示，在台灣深耕 3 奈米先進技術及擴建產能，南部科學園區晶圓 18 廠為台積電生產 5 奈米及 3 奈米製程技術的超大晶圓廠 (GIGAFAB Facilities)。29 日，台積電宣布 3 奈米製程技術順利量產，良率優秀，並為第八期晶圓廠上梁。

台積電晶圓 18 廠全廠區投資金額總計超過新台幣 1 兆 8,600 億元，創造逾 2 萬 3,500 個營建工作機會，以及超過 1 萬 1,300 個直接高科技工作機會。台積電除了台灣持續擴建 3 奈米產能，美國第二期建廠亦同步展開。台積電預估 3 奈米製程技術量產第一年收入優於 5 奈米 2020 年量產時收益，並 3 奈米製程技術將在量產 5 年內釋放全世界約 1.5 兆美元終端產品價值。

台積電亦預告台積電全球研發中心 2023 年第二季在新竹科學園區開幕，可進駐 8 千位研發人員，準備中 2 奈米晶圓廠分別落址新竹與中部科學園區，共計六期工程皆依計劃進展。

台積電董事長劉德音致詞時表示，台積電保持技術領先，同時深耕台灣，持續投資並與環境共榮，3 奈米量產暨擴廠典禮展現台積電在台灣發展先進技術及擴充先進產能的具體作為，與供應鏈上下游一同成長，培養未來人才，從設計到製造、封裝測試、從設備、到材料，為世界釋放最具競爭力的先進製程技術、可靠的產能驅動未來科技的創新。

台積電強調，3 奈米製程技術效能、功耗及面積 (PPA) 及電晶體技術為業界最先進半導體邏輯製程技術，是繼 5 奈米 (N5) 製程後另一個全世代製程。相較 N5 製程，3 奈米邏輯密度增加約 60%，或相同速度下功耗降低 30%~35%，並支援創新 TSMC FINFLEXTM 架構。

（首圖來源：科技新報）