日月光投控：25% 系統級封裝產能將移出中國

半導體封測大廠日月光投控今天預估，約 25% 系統級封裝（SiP）產能將轉移到中國以外；也有客戶要求台灣以外擴大高階封裝產能，但投控指出，首要之務是如何取得穩定的晶圓。

日月光投控下午舉行線上法人說明會，法人問及整合元件製造廠（IDM）委外封測趨勢，日月光投控營運長吳田玉（見首圖）指出，最明顯的例子來自車用IDM大廠，委外封測趨勢明顯且將持續下去。

談到地緣政治因素對封裝測試產業影響，吳田玉指出，未來數年，大部分高階封裝產線仍將會在台灣，投控向客戶確保高階封裝需求將會獲得滿足。

不過，吳田玉指出，有客戶要求台灣以外擴大產能，投控持續按照客戶需求，在馬來西亞、新加坡、南韓等地擴充產能，滿足客戶在台灣和台灣以外對傳統封裝產能的彈性需求。

至於高階封裝產能台灣以外布局，吳田玉表示，首要之務是如何取得穩定的晶圓，投控與客戶持續密切溝通此複雜課題。

法人追問日月光投控的系統級封裝（SiP）產線高度集中中國，是否有意分散產線，日月光投控財務長董宏思表示，部分產線正在中國以外如越南建廠，相關作業持續進行。

董宏思預估，日月光投控約25%系統級封裝產能將轉到中國以外。

法人提問投控智慧工廠布局，董宏思指出，目前投控智慧工廠有36座，今年目標提升至55座，去年智慧工廠對封測營收貢獻比重約15%，預估今年貢獻比重可提升至20%。

（作者：鍾榮峰；首圖來源：日月光投控）