聯電 40 奈米吃大單，宣布與英飛凌簽訂長期合作協議擴大車用市場

作者 Atkinson | 發布日期 2023 年 03 月 07 日 15:40 | 分類半導體 , 國際觀察 , 晶圓

車用電子大廠英飛凌與晶圓代工大廠聯電於 7 日同宣布，雙方就車用微控制器 (MCU) 簽訂長期合作協議，擴大英飛凌 MCU 在聯電的產能，以服務迅速擴展的車用市場。此高性能微控制器產品採用英飛凌專有的嵌入式非揮發性記憶體 (eNVM) 技術，於聯電新加坡 Fab 12i 廠以 40 奈米製程技術製造。