台積電拉幫結派去歐洲建晶圓廠，因基於兩大考量

外媒報導，台積電聯合恩智浦半導體、博世、英飛凌等歐洲重要車用電子供應商，斥資 100 億歐元在德國興建 28 奈米成熟製程為主晶圓廠，最快 8 月獲董事會批准，並爭取歐盟剛通過的晶片法案補助。市場人士認為，台積電歐洲建晶圓廠會「拉幫結派」，「揪團」合作，因補助與晶片出海策略採合資而非獨資。

彭博社報導，知情人士說台積電正與合作夥伴談判，斥資最高 100 億歐元 （約 110 億美元）在德國薩克森州建晶圓廠。夥伴包括恩智浦半導體、博世和英飛凌等，爭取歐洲晶片法案補助，投資金額達 70 億歐元，總投資可能達 100 億歐元。

雖然台積電發言系統表示，仍在評估歐洲建廠可能性，還未明確決定，恩智浦、博世、英飛凌和德國經濟部發言人也都拒絕評論，但報導說台積電最早可能於 8 月董事會批准 28 奈米製程車用半導體的德國建晶圓廠計畫。台積電這次聯合眾多夥伴合資建廠，而非像美國獨資，市場人士表示兩大原因讓台積電這樣決定。

首先，爭取歐洲晶片法案補助。歐盟通過晶片法案後，總金額 430 億歐元資金補助歐盟地區建設半導體產能的企業，德國已有半導體產能計畫，獲歐盟晶片法案投資金額 40% 補助。在歐盟任何國家補助建設半導體產線的企業，都需取得歐盟委員會批准，因有台積電與 SONY 及 DENSO 合資在日本熊本建立晶圓廠，獲日本政府總投資金額 86 億美元一半資金補助，對爭取歐州晶片法案補助會更容易，不像美國申請補助仍未通過。

第二個關鍵，就是產品出口。彭博社表示，台積電歐洲晶圓廠將以成熟製程 28 奈米、車用電子產品為主，為了歐洲汽車產業而來。外傳台積電合作夥伴恩智浦半導體、博世和英飛凌科技等都是歐洲汽車電子重要供應商，夥伴加入後，不必擔心產品出口問題，降低半導體景氣波動造成的稼動率風險，與日本熊本晶圓廠供應合資者 SONY 及 DENSO 為主相同。

市場人士也表示，雖然台積電至德國建晶圓廠的計畫幾乎算勢在必行，僅等官方宣布，但動工與完成還要經過一段時間。畢竟大環境不景氣，客戶都在極力清庫存，台積電產能不如先前供不應求，何時完工投產，還要看大環境變化而定。

(首圖來源：台積電)