應用材料股價創去年 3 月新高，財報、財測優於預期

半導體設備大廠應用材料（Applied Materials, Inc.）於美國股市週四（5 月 18 日）盤後公布 2023 會計年度第二季（截至 2023 年 4 月 30 日為止）財報：營收年增 6% 至 66.30 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）經調整後每股稀釋盈餘年增 8% 至 2.00 美元。

（Source：Applied Materials）

MarketWatch週四報導，FactSet統計的市場共識值顯示，分析師預期應材第二季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為63.9億美元、1.84美元。

應材週四預估，第三季營收將達61.5億美元（加減4.00億美元）、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘預估介於1.56-1.92美元之間（中間值為1.74美元）。

分析師預期應材第三季營收、non-GAAP經調整後每股稀釋盈餘各為60.6億美元、1.66美元。

財報新聞稿顯示，應材第二季半導體系統營收年增11.6%至49.77億美元。晶圓代工、邏輯與其他半導體系統佔2023會計年度第二季半導體系統營收的84%，遠高於一年前的65%；DRAM佔比自21%降至11%，快閃記憶體自14%降至5%。

應材總裁兼執行長Gary Dickerson週四透過財報新聞稿表示，應材第二季營收、盈餘落在財測區間上緣，2023年表現預期將超越同業整體水準。

Dickerson並且表示，半導體成為全球更大、更具戰略意義的市場以及材料工程驅動重大科技轉折，這些都為應用材料公司創造出巨大成長機會，長期展望非常樂觀。

彭博社週四報導，Dickerson受訪時表示，車用、工業市場專用晶片生產設備需求依舊相當強勁，抵銷記憶體晶片設備支出下滑頹勢。

應材指出，記憶體晶片生產商設備支出預估將創下逾10年新低。

應用材料週四上漲3.36%、收129.92美元，創2022年3月31日以來收盤新高，年初迄今上揚33.42%；盤後下跌1.55%至127.90美元。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：Applied Materials）