晶圓代工龍頭台積電與羅伯特博世公司（Robert Bosch GmbH）、英飛凌科技股份公司（Infineon Technologies AG）和恩智浦半導體（ NXP Semiconductors N.V.）今日宣布，有計劃將共同投資位於德國德勒斯登的歐洲半導體製造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，ESMC），以提供先進半導體製造服務。
台積電表示，ESMC 代表 300mm 晶圓廠興建計畫邁出了重要的一步，支援汽車和工業市場中快速成長的未來產能需求，最終投資定案尚待政府補助水準確認後決議。此計畫依據《歐洲晶片法案》（European Chips Act）框架制定。
台積電強調，此計畫興建的晶圓廠預計採用台積電的 28/22 奈米平面互補金屬氧化物半導體（CMOS），以及 16 / 12 奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，月產能約 40,000 片 300mm（12吋）晶圓。藉先進 FinFET 技術，進一步強化歐洲半導體製造生態系統，且創造約 2,000 個直接的高科技專業工作機會。ESMC 目標於 2024 年下半年開始興建晶圓廠，並於 2027 年底開始生產。
合資公司經監管機關核准並符合其他條件後，台積電持 70% 股權，博世、英飛凌和恩智浦各持 10% 股權。透過股權注資、借債，以及在歐盟和德國政府的大力支持下，總計投資金額預估超過 100 億歐元。該晶圓廠將由台積電營運。
台積電總裁魏哲家表示，本次在德勒斯登的投資展現了台積公司致力於滿足客戶策略能力和技術需求的承諾，我們很高興有機會加深與博世、英飛凌和恩智浦半導體的長期合作夥伴關係。歐洲對於半導體創新來說是個大有可為之地，尤其是在汽車和工業領域方面，我們期待與歐洲人才攜手，將這些創新引入我們的先進矽技術中。
博世集團董事會主席 Dr. Stefan Hartung 表示，半導體不僅是博世成功的關鍵，其可靠的可取得性對於全球汽車產業的成功也至關重要。博世不僅持續擴大我們自有的製造設施，身為汽車供應商，透過與合作夥伴密切合作鞏固汽車供應鏈，很高興爭取到與台積電這樣的全球創新領導者攜手，以強化德勒斯登半導體晶圓廠周邊的半導體生態系統。
英飛凌執行長 Jochen Hanebeck 表示，共同投資對支持歐洲半導體生態系統而言是重要里程碑，這項計畫強化德勒斯登為全球最重要半導體樞紐的地位，更早是英飛淩最大尖端製程據點。英飛凌將利用全新產能滿足不斷成長需求，尤其針對汽車和物聯網領域的歐洲客戶。先進的製造能力將為開發創新技術、產品和解決方案提供基礎，以應對低碳化（decarbonization）和數位化（digitalization）等全球性挑戰。
恩智浦半導體總裁兼執行長 Kurt Sievers 表示，恩智浦半導體致力強化歐洲創新和供應鏈彈性，感謝歐盟、德國和薩克森自由邦認可半導體產業的關鍵角色，並實際承諾推動歐洲晶片生態系統。此嶄新且標誌性的半導體晶圓廠建設，將為因急劇增加的數位化和電氣化而需要各式矽製品的汽車和工業領域，提供創新和產能。
(首圖來源：shutterstock)
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