拜登總統簽署里程碑級《美國晶片法》（Chips for America）一週年了，美國商務部 9 日表示，460 多家公司對美國政府提供的巨額半導體晶片補助款表達興趣。
拜登總統一年前簽署的《美國晶片法》為美國半導體晶片業生產、研發和人才培養提供總額高達527億美元支援，以強化美國高科技領域與中國競爭，同時降低美國先進半導體晶片太依賴外國和外國公司。
拜登總統為紀念簽署《美國晶片法》一週年發表講話，過去一年各公司投資美國半導體和電子製造業高達1,660億美元，《美國晶片法》「將使美國重新成為半導體製造業的領頭羊，並電子或清潔能源供應鏈減少依賴其他國家」。
美國商務部6月起接受美國半導體製造業及晶片製造設備和材料業總額390億美元補助申請，但還未宣布獲補助公司的名單。
「我們為捍衛經濟和國家安全，最終進行早該做的投資。」《路透社》引述美國商務部長吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）的話。「我們需要加速行動，但是更重要的是做對事情。」
《路透社》引述商務部高級官員的話，商務部正在加速。「我們與申請者積極對話，幾個月內會宣布重大進展。」
《美國晶片法》含新建晶片工廠提供25%稅務優惠，稅務優惠價值高達240億美元。
英特爾（Intel）首席執行長Pat Gelsinger 8日指出，「全世界各國政府都在以前所未有速度重振半導體製造業，以確保供應鏈強盛和韌性。美國進展也不可否認。」
美國商務部過去一年組成一支超過140人的專門隊伍，為接納和評估補助申請制定規則。商務部同時尋求確保競爭對手中國不會從美國補助款受益，且要求申請者提供可負擔得起的高品質兒童照顧計劃並分享過多的利潤。
《路透社》報導，美國商務部曾表示，直接財務補貼幅度佔專案投資支出5%~15%，補助款總額通常不超過專案投資支出35%。
「我們會盡職盡責，不會開給申請公司空白支票。」雷蒙多2月時曾說。
《路透社》報導，商務部確定專案有價值，官員就必須決定提供多少政府資金，以及支援結構，包括贈款、政府貸款或貸款保證的組合。
《美國晶片法》還確立110億美元用於先進半導體製造業研究和發展，關鍵是建立國家半導體技術中心。
美國商務部表示，正與國防部、能源部、國家科學基金會就建立中心跨部會協商，「以便將整個半導體業研究、發展和人才培養有機結合」。但國家半導體技術中心要蓋在哪裡還未決定。
（本文由 美國之音 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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