晶創計畫 2024 年啟動，台灣 IC 設計十年全球市占衝四成

為鞏固半導體國際競爭優勢，國科會明年將啟動為期五年的「晶創計畫」，十年內打造台灣成為國際 IC 設計重鎮。第一年預算台幣 120 億元，以十年後台灣 IC 設計全球市占率從目前約二成提升至 40% 為目標，先進製程全球市占率成長到 80%。

國科會跨部會研議「晶片驅動台灣產業創新計畫」，以各行各業產業的需求為驅動，結合晶片、生成式AI，促進台灣全產業的創新，鞏固台灣半導體領先實力，布局台灣未來十年。

晶創台灣計畫第一期明年啟動，為期五年，科技預算第一年核定120億元。

行政院政委兼國科會主委吳政忠今天出席「臨床資料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」記者會時，對媒體談及晶創台灣計畫時表示，近年國際對台灣半導體關切度很高，帶動台灣在全球能見度變得更好。

吳政忠指出，他出訪歐美國家時，對方希望台灣半導體業者前進當地製造，但並非所有國家都可承受台積電一個廠動輒要百億美元的投資規模，但IC設計不同，台灣可以幫忙，同時也需要國際人才加入。

吳政忠表示，晶創台灣計畫並非橫空出世，去年底科技辦公室邀集各部會、IC業者、半導體大廠、其他領域產業及半導體學院院長，著手布局、溝通；台灣半導體在製造與封裝測試很強，尤其先進製程全球市占率逾六成，至於IC設計約二成，顯示「還有往前進的空間」。

吳政忠說，20年前「矽導計畫」布局台灣半導體產業生態系，創造世界奇蹟，展望未來20年如何擘畫，應把製造、封裝測試、前端IC設計加起來，打造完整pipeline（管道），晶創台灣計畫主軸，就是驅動台灣產業創新。

至於晶創台灣計畫預算規劃，吳政忠表示，「（預算）還沒有完全final」，第一年爭取到120億元，啟動十年期計畫，助攻台灣變成國際的IC設計重鎮。

他進一步指出，晶創台灣計畫第一期希望布局半導體中心、工研院基礎設施與人才培育設備精進，並希望外溢到其他產業；IC設計到後期產品問世管道很長，希望成本降到最低，時程也縮短，整體生態系布建完成，吸引全球頂尖新創來台。

吳政忠表示，第二期目標是盼2033年左右，台灣IC設計全球市占率40%，7奈米以下先進製程全球市占率達80%，相信以台灣的優勢、眾人攜手努力可以達成。

記者會時對國科會2020年啟動「臨床資料庫與AI跨域開發及加值應用計畫」，成功大學說明研發成果「腹部肌群醫療影像分割軟體」（iMbody）。軟體主要估算病患肌少症狀為治療預後評估，將先用於癌症治療輔助，已有四件發明專利獲准，尚有布局台、美、歐、日、韓等12件專利申請中。

（作者：張璦；首圖來源：國家科學及技術委員會）