徐秀蘭：環球晶持續全球本土化，半導體下半年依舊辛苦

環球晶董事長徐秀蘭指出，半導體是高度集中但每個國家各勝擅場的產業，又以晶圓代工最高度集中，矽晶圓排名第二，設備市場排名第三，區域分工又可望帶來降低成本優勢，約可減 35%~65% 生產成本。不過前兩年全球許多國家將半導體拉至國安層級，希望佈建完整供應鏈，20 年來全球化局面被破壞。

徐秀蘭在 SEMICOM TAIWAN 2023 展前記者會表示，各國設廠風險開始浮現，不論政治或能源議題都有風險，開始形成以全球化結合本土化新趨勢。然環球晶 20 年來，全球化布局透過跨國互補性併購，隨著地緣政治影響越趨明顯，策略也由併購改為有機成長，現在同時六國擴產，以達成新全球化布局。

徐秀蘭強調，環球晶採全球本土化戰略，也就是九國有 17 個半導體工廠，加上美國 GREENFIELD 是第 18 個，跨三大洲都能直接供應 12 吋矽晶圓，韌性更強，這比一國有個超大生產基地不一樣，希望客戶會覺得就是本土公司。環球晶美國正在興建廠房，約 2024 下半年設備就會逐步進駐並送樣給客戶，2025 年逐漸增加產能，第一階段建置產能 2025 年第四季或 2026 年初達高利用率。

整體半導體景氣以今年看，下半年恐怕還是辛苦，因客戶庫存還有壓力，但正面的是，大部分客戶第三季營收都開始成長，代表庫存消化慢慢去化。景氣雖有逆風加上旺季效應落空，客戶需求回升不如期待，但整體第四季可望回穩，2024 年營運比 2023 年更有發展。

徐秀蘭最後指出，總體壓力還是有，但對 2024 上半年或第二季開始，有很高預期，會逐步看到顯著復甦；擴產部分，台積電宣布德國建廠，環球晶也計畫義大利與丹麥擴產。

(首圖來源：科技新報攝)