廣運今日參與 SEMICON Taiwan 2023 國際半導體展，會中展示半導體自動化物料搬運系統（AMHS）的空中走行無人搬運車（OHT）、自主移動機器人（AMR，Autonomous Mobile Robot），總經理柯智鈞透露，目前已有 2~3 家非前段封裝客戶正在洽談，預計第 4 季確定。
首先針對廣運的技術來源，市場傳聞有來自中國廠商的技術，柯智鈞澄清，廣運作為 SI 系統整合廠，技術主要是自行研發設計，並與 2~3 家夥伴共同合作，並以美國廠商為主，絕對沒有中國廠商的技術，而且廣運就擁有核心研發能力，提供完整解決方案。
柯智鈞表示，這次展出廣運開發成功的半導體自動化物料搬運系統的空中走行無人搬運車兩款機型，一款為晶圓廠移載前開式晶圓傳送盒（FOUP，Front Opening Universal Pod）及前開式出貨盒（FOSB，Front Opening Shipping Box），另一款為封測廠移載彈匣（Magazine）用。
柯智鈞指出，主要適用於低樓板場域，能有效大幅提升產能利用率及空間坪效極大化，舉例來說，一個製程可節省 80% 人力，以及 40% 的坪效，解決客戶過去人力成本高、空間利用率的痛點，具產業應用新穎性、進步性及高度穩定性。
柯智鈞透露，目前導體自動化物料搬運系統已有 2~3 家客戶正在洽談，主要以非前段封裝客戶為主，預計最快第 ４ 季就能談成，並將開始出貨安裝，正式定調 2023 年為廣運的半導體元年，期盼透過 SEMICON Taiwan 2023 展示廣運的研發成果。
根據 SEMI《半導體材料市場報告》指出，202 2年全球半導體材料市場營收以近 730 億美元，再創歷史新高，最新發布《12 吋晶圓廠至 2026 年展望報告》也預測，全球 12 吋晶圓廠設備支出將在 2026 年達到近 1,190 億美元，再締新猷。
廣運持續看好半導體產業發展，今年正式將原設備本業的自動化事業群中獨立出半導體事業群，並以 2023 年為廣運半導體元年，提供製程上的自動化解決方案，結合過去逾 47 年的智慧自動化的專業能力，提供客戶產能、效率及坪效最佳化，並解決客戶人力需求壓力。
現場同步展出廣運集團子公司盛新自製的第三類半導體的碳化矽（SiC）6 吋及 8 吋晶碇，以及 6 導電型及半絕緣型的晶圓基板，盛新為廣運子公司太極在 2018 年成立的 SiC 事業群，2020 年時由廣運和太極共同設立成為盛新公司，致力生產碳化矽長晶技術，為少數具有雙晶碇生產能力、集團內設備自主及自製晶種的先進技術公司。
廣運集團營運布局方面，目前在台灣、中國及越南都設有製造工廠，並在今年 6 月完成泰國子公司設立，廣運今年第二季單季合併營收 17.1 億元，稅後淨利歸屬於母公司業主 2 億元，稅後每股盈餘（EPS）0.8 元，為近四季獲利新高；上半年合併營收 30.5 億元，年增 20%，EPS 1.09 元。
（首圖來源：科技新報）
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