研究所三大學群起薪揭密!數位 IC 設計 7.4 萬元、商管儲備幹部 5.3 萬元

作者 | 發布日期 2023 年 09 月 13 日 14:37 | 分類 IC 設計 , 人力資源 , 半導體 line share follow us in feedly line share
研究所三大學群起薪揭密!數位 IC 設計 7.4 萬元、商管儲備幹部 5.3 萬元


104 人力銀行今日發布「職戰力!企業邀約研究所領先群出列」報告,最近五年資通訊學群、工程學群的碩士畢業生月薪中位數為 5 萬元,商管學群 42,400 元,其中資通訊學群以「數位IC設計工程師」73,500元最高,商管學群高薪職務較多元,以「儲備幹部」53,450 元最高。

研究所即將開始報名,針對「薪資篇」撈取 2018 至 2022 年畢業的資通訊、商管、工程三大學群,共計 4.8 萬名碩士生,觀察畢業後第一份正職工作,最近五年畢業的資通訊與工程學群碩士生,第一份正職工作起薪中位數都是 5 萬元,商管學群 42,400 元。

104 人力銀行職涯教育長王榮春指出,今年 9 月,104 人力銀行全站工作機會數仍高達 106.1 萬個,其中電子資訊、軟體、半導體工作機會數 15.7 萬個占全體的 15%,資通訊與工程學群對應的產業缺工壓力仍未緩解,而且職務專業度高,兩學群的碩士畢業生起薪中位數較高。

三大學群碩士畢業生「最常擔任且薪資中位數最高」的前五大職務,報告顯示,資通訊學群、工程學群的前五大高薪職務均為工程師,起薪中位數可達 52,500元 以上,其中資通訊學群,以數位 IC 設計工程師 73,500 元最高,工程學群以半導體設備工程師 60,000 元最高。

前十大高薪職務中,半導體工程師和韌體設計工程師左右開弓,重複出現於資通訊學群和工程學群之中,商管學群高薪職務則較多元,由儲備幹部 53,450 元居冠,其他依序為軟體設計工程師、產品管理師、國外業務、查帳與審計人員。

報告分析,企業招募高薪職務的學歷要求發現,資通訊、工程相關的高薪職缺多要求碩士是基本門檻,商管類多要求學士。104 人力銀行職涯教育長王榮春指出,工程職務的專業複雜度高,研究所較大學多 1~2 年的專業學習,以及論文撰寫和報告經驗,高薪職務的學歷溢價幅度相對明顯。

王榮春指出,碩士可視為入職門檻必修碩士的知識津貼,資通訊學群和工程學群碩士比學士月薪中位數高 12,500 元至 19,500 元不等,而商管學群的學歷溢價金額較小,約在 5,000 元至 8,050 元之間,但儲備幹部碩士比學士月薪中位數高 20,350 元最多,可視為加分紅利。

 

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(首圖來源:shutterstock)

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